[实用新型]一种全桥直接水冷SiC车用模块

权利要求书

1.一种全桥直接水冷SiC车用模块，其特征在于：主要包括散热基板及设置在该散热基板上的若干半桥模块组件，所述半桥模块组件主要包括绝缘基板、碳化硅MOSFET的芯片部分、引线框架、芯片焊接导电铜排、功率端子、信号端子及热敏电阻，所述芯片部分及引线框架通过锡焊焊接或者银浆烧结在绝缘基板的导电铜层上，所述芯片焊接导电铜排通过锡焊焊接在芯片部分或绝缘基板的上表面且各芯片部分之间、各芯片部分的功率端与绝缘基板相应的导电层之间均通过芯片焊接导电铜排进行电气连接，芯片部分以及热敏电阻与绝缘基板通过锡焊焊接或者银浆烧结结合在一起，所述功率端子及信号端子通过锡焊焊接或者银浆烧结在绝缘基板的导电铜层上；所述半桥模块组件内各部件之间的孔隙通过环氧塑封结构以实现电气隔离。

2.根据权利要求1所述的全桥直接水冷SiC车用模块，其特征在于：所述芯片焊接导电铜排通过冲压成型方式制作而成，芯片焊接导电铜排的焊接面生成有凸包，所述芯片部分的上表面通过超声波焊接的方式键合有铝线或铜线，以保证芯片焊接导电铜排与芯片部分之间进行焊接时焊料尺寸及厚度的一致性；所述芯片焊接导电铜采用纯铜或者铜合金材料制成，表层为裸铜或者电镀金、镍或锡可焊接金属材料之一。

3.根据权利要求1或2所述的全桥直接水冷SiC车用模块，其特征在于：所述绝缘基板通过焊接或银浆烧结方式并排焊接在所述散热基板上，所述散热基板为铜基板，散热基板背离绝缘基板的一侧设置有用于风冷或者水冷的散热针或散热片。

4.根据权利要求3所述的全桥直接水冷SiC车用模块，其特征在于：所述的功率端子及信号端子在成品切筋前均为完整的引线框架，功率端子及信号端子的外表面电镀有金、银材料之一或其合金材料。

5.根据权利要求4所述的全桥直接水冷SiC车用模块，其特征在于：所述锡焊焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高温度控制在100°~400°之间；所述银浆烧结采用的银浆为微米级、纳米级或者两者混合体的银浆材料，银浆原材料为银膜或银膏形式。