[实用新型]电机驱动器再生电阻温度检测单元有效

专利信息
申请号: 202121663376.2 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN215573442U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 陈磊;林伟 申请(专利权)人: 昆山艾派科技有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/14
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;孙海燕
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电机 驱动器 再生 电阻 温度 检测 单元
【说明书】:

实用新型涉及一种电机驱动器再生电阻温度检测单元,包括金属散热支架,所述金属散热支架上固定安装驱动器控制板和再生电阻,所述驱动器控制板上设有温度传感器芯片,所述再生电阻上固定设有导热硅胶垫片,组装时,所述温度传感器芯片与再生电阻之间通过导热硅胶垫片紧密贴合在一起。本实用新型相较于传统的热电偶法,不仅省去了繁琐的线缆制作过程,减少了生产安装工时,而且提高了传感器连接的可靠性和检测精度。

技术领域

本实用新型涉及温度检测,具体涉及一种电机驱动器再生电阻温度检测单元。

背景技术

当电机工作在再生模式驱动时,电力回馈到驱动器的母线形成再生电力,母线电容无法吸收的多余能量需要使用再生电阻泄放,以避免母线电压过高引发的故障和损坏。当电机回馈的再生功率超过再生电阻的泄放能力时,将导致再生电阻过热。局部过高的温度有可能损坏再生电阻或临近的元器件,甚至融化线缆绝缘层或驱动器外壳,引发严重的后果,因此需要对驱动器内置的再生电阻进行温度检测。

传统的温度检测方法一般使用热敏电阻或热电偶直接粘合在再生电阻表面,或使用紧固件固定在再生电阻表面,热敏电阻即热电偶采集的温度信号通过线缆和连接器转接到驱动器控制板进行处理,不仅需要制作复杂的线缆而且具有较低的温度检测精度。

实用新型内容

为了克服上述缺陷,本实用新型提供一种电机驱动器再生电阻温度检测单元,该检测单元直接将温度传感器芯片设置于PCB板上,并使温度传感器芯片接触于驱动器内置的再生电阻,不仅省去了繁琐的线缆制作过程,减少了生产安装工时,而且提高了传感器连接的可靠性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种电机驱动器再生电阻温度检测单元,包括金属散热支架,所述金属散热支架上固定安装驱动器控制板和再生电阻,所述驱动器控制板上设有温度传感器芯片,所述再生电阻上固定设有导热硅胶垫片,组装时,所述温度传感器芯片与再生电阻之间通过导热硅胶垫片紧密贴合在一起。

优选地,所述导热硅胶垫片通过钣金固定于或直接粘贴于再生电阻的表面。

优选地,所述金属散热支架具有顶面以及与该顶面垂直布置的内侧面,且该金属散热支架沿着内侧面向外延伸形成两条平行的支臂,所述支臂上设有若干螺纹孔,所述驱动器控制板通过螺丝锁定于支臂上的螺纹孔内而固定于金属散热支架,所述金属散热支架的内侧面上设有若干螺纹孔,所述再生电阻通过螺丝锁定于内侧面的螺纹孔内而固定于金属散热支架。

优选地,所述驱动器控制板上设有用于避开再生电阻的避让槽,所述避让槽内向外延伸形成悬臂,所述温度传感器芯片安装于该悬臂上。

优选地,所述驱动器控制板包括PCB板以及焊接于PCB板上的元器件和连接器,所述避让槽开设于所述PCB板上且该避让槽呈矩形结构,所述避让槽的中间部位向外延伸形成悬臂,所述温度传感器芯片焊接于所述悬臂。

优选地,组装后,所述温度传感器芯片与再生电阻之间的间隙小于所述导热硅胶垫片处于自然状态下的厚度。

本实用新型的有益效果是:

1)本实用新型直接将温度传感器芯片设置于PCB板上,并使温度传感器芯片接触于驱动器内置的再生电阻,即可对再生电阻进行温度检测,相较于传统的热电偶法,不仅省去了繁琐的线缆制作过程,减少了生产安装工时,而且提高了传感器连接的可靠性和检测精度;

2)所述再生电阻和金属散热支架都是高温零件,易造成周围线缆绝缘层的老化失效,严重时甚至造成火灾或其他危险;PCB板开槽设计可以使PCB板上的控制电路与周围的金属散热支架、再生电阻等导体保持足够的电气间隙和爬电距离,从而防止火灾等事故发生;而且PCB端采用外延悬臂的结构能最大限度地减小PCB板上其他发热元器件对温度传感器芯片的影响,提高温度检测的准确性;利用PCB外延悬臂焊接温度传感器芯片的方式,比传统的热敏电阻即热电偶具有更高的精测精度,能够达到0.5℃的温度检测分辨率。

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