[实用新型]一种按键模组有效

专利信息
申请号: 202121666729.4 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN215341120U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 尚群超 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H04M1/02;H04M1/23;H04M1/67
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 孟桂超
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 按键 模组
【说明书】:

本公开是关于一种按键模组,所述按键模组,包括:保护环,包括:弯折部分;所述弯折部分具有第一卡合件;指纹按键模组,包括:第二卡合件;在指纹按键模组位于所述保护环的环壁形成的容置空间内时,所述第二卡合件与第一卡合件卡合。由于是采用的卡合方式进行的装配,没有增加用于固定的器件,可以有效节省堆叠空间,提升堆叠效率。

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种按键模组。

背景技术

手机产品是近年来技术迭代最快的行业,伴随着消费者日益增长的使用需求,手机更多的功能集成需求也随之被提出。同时作为操作频率高带来的便携性、可握持的硬性要求,手机产品的研发始终面临着更多功能、数量更多、尺寸更大的元件,和有限的结构空间、有限可靠性的矛盾,同时一些结构方案的组装方式也会影响堆叠效率。

实用新型内容

本公开提供一种按键模组。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种按键模组,包括:

保护环,包括:弯折部分;所述弯折部分具有第一卡合件;

指纹按键模组,包括:第二卡合件;

在所述指纹按键模组位于所述保护环的环壁形成的容置空间内时,所述第二卡合件与所述第一卡合件卡合。

可选地,所述第一卡合件,包括:第一卡合部和连接所述第一卡合部的第二卡合部;

所述指纹按键模组,包括:

指纹芯片模组,与所述第一卡合部卡合;

支架,位于所述指纹芯片模组的一侧,与所述第二卡合部卡合。

可选地,所述第二卡合部,包括:

呈台阶状的第一卡合空间;

所述支架,卡合在所述第一卡合空间内。

可选地,所述呈台阶状的第一卡合空间构成凹槽;

所述支架,包括:向所述弯折部分凸起的端部,所述端部位于所述凹槽内。

可选地,所述呈台阶状的第一卡合空间中朝向所述支架的第一配合面,与所述支架的端部之间具有第一缝隙。

可选地,所述指纹按键模组,还包括:

柔性电路板,包括:

第一电路板部分,位于所述指纹芯片模组与所述支架之间,与所述指纹芯片模组电连接;

第二电路板部分,与第一电路板部分相连,第二电路板部分位于所述支架和所述第一卡合件之间,且穿过所述第一缝隙。

可选地,所述支架,包括:

点胶槽,位于所述支架朝向所述保护环的第一支架面上;

定位柱,位于与所述第一支架面相反的第二支架面上;

限位孔,所述限位孔贯穿所述支架的第三支架面;其中,所述第三支架面垂直于所述第一支架面和第二支架面。

可选地,所述点胶槽、所述定位柱及所述限位孔,对称分布在所述支架上。

可选地,所述支架,部分位于所述保护环内;

所述限位孔,包括:位于所述保护环内的第一部分孔径和外漏于所述保护环的第二部分孔径;

所述支架还包括:定位钢片,所述定位钢片的第一端位于所述第二部分孔径内,所述定位钢片的第二端位于所述定位柱与中框之间,所述定位钢片用于将所述按键模组固定在所述中框上。

可选地,所述弯折部分,包括:

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