[实用新型]一种芯片锁附装置及投影设备

说明书

本实用新型的实施例提供了一种芯片锁附装置及投影设备，涉及芯片装配领域。该芯片锁附装置包括散热板、芯片、电路板、连接件和装配件；散热板、芯片和电路板层叠设置，装配件装配至电路板，连接件与装配件配合；其中，连接件用于抵压散热板，且装配件用于抵压电路板，从而锁附电路板和散热板。采用该芯片锁附装置对散热板和电路板进行锁附时，由于连接件作用于散热板，电路板采用装配件进行抵压，使得电路板不会受到连接件的连接力作用从而导致电路板应力变大，减少了对电路板的应力影响。

技术领域

本实用新型涉及芯片装配领域，具体而言，涉及一种芯片锁附装置及投影设备。

背景技术

目前，芯片固定在电路板上，芯片的散热工作大部分都是通过安装在芯片上的散热板来完成，散热板和芯片安装在一起时，会对电路板的应力造成影响，从而导致电路板的应力变大。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片锁附装置及投影设备，其能够避免散热板和芯片安装在一起时，使得电路板受到较大的应力，对电路板造成影响。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型的实施例提供了一种芯片锁附装置，其包括散热板、芯片、电路板、连接件和装配件；

所述散热板、所述芯片和所述电路板层叠设置；

所述装配件装配至所述电路板，所述连接件与所述装配件配合；

其中，所述连接件用于抵压所述散热板，且所述装配件用于抵压所述电路板，从而锁附所述电路板和所述散热板。

可选地，所述装配件包括第一头部和第一杆部，所述第一头部和所述第一杆部的一端相连接，所述第一头部用于抵压所述电路板，所述第一杆部用于与所述连接件配合。

可选地，所述第一杆部远离所述第一头部的一端边沿设有第一台阶部，所述散热板与所述第一台阶部抵接，以使所述散热板与所述芯片的上表面间隔设置。

可选地，所述电路板上贯穿有第一安装孔，所述第一杆部用于穿过所述第一安装孔以与所述连接件配合。

可选地，所述第一杆部内设有螺纹孔，所述连接件用于与所述螺纹孔螺纹配合，以与所述第一杆部配合。

可选地，所述连接件包括第二头部和第二杆部，所述第二头部用于与所述散热板抵压，所述第二杆部用于与所述装配件配合。

可选地，所述散热板上贯穿有第二安装孔，所述第二杆部用于穿过所述第二安装孔，以与所述装配件配合。

可选地，所述芯片锁附装置还包括弹性件，所述弹性件套设在所述连接件的外部，且设置在所述散热板与所述连接之间。

可选地，所述芯片锁附装置还包括填充件，所述填充件设置在所述散热板与所述连接件之间。

本实用新型的实施例还提供了一种投影设备，包括投影仪和上述芯片锁附装置；

所述芯片锁附装置安装在所述投影仪内。

本实用新型实施例的一种芯片锁附装置及投影设备的有益效果包括，例如：

该芯片锁附装置包括散热板、芯片、电路板、连接件和装配件，散热板、芯片和电路板层叠设置，装配件装配至电路板，连接件和装配件配合，且连接件用于抵压散热板，装配件用于抵压电路板，从而锁附电路板和散热板。采用该芯片锁附装置对散热板和电路板进行锁附时，由于连接件作用于散热板，电路板采用装配件进行抵压，使得电路板不会受到连接件的连接力作用从而导致电路板应力变大，减少了对电路板的应力影响。

该投影设备包括投影仪和芯片锁附装置，芯片锁附装置安装在投影仪内，采用该芯片锁附装置对散热板进行安装，使得电路板不会受到连接件的连接力作用从而导致电路板应力变大，减少了对电路板的应力影响。