[实用新型]连接器及连接器组件

说明书

本实用新型公开了一种连接器及连接器组件，连接器组件包括连接器和电路板，连接器包括信号端子、绝缘胶芯、收容固设有信号端子的绝缘胶芯的导电壳体以及屏蔽盖，信号端子的焊接部向下延伸出导电壳体的底部，导电壳体在靠近焊接部的外围向下凸设焊接凸台，焊接凸台与电路板的接地导电垫上的焊料紧密接触，以阻止焊接部通过导电壳体的底面与电路板之间的缝隙向外发生信号泄露，同时在屏蔽盖的底部凸设有导接部直接导通至电路板，增加接地回流路径，整体提升了连接器的屏蔽性能。

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接器及连接器组件，尤其是涉及屏蔽结构的连接器和连接器组件。

【背景技术】

现有的汽车同轴连接器包括多个信号端子、设于所述信号端子外侧的绝缘胶芯以及罩设在所述绝缘胶芯和多个所述端子外侧的导电外壳,所述端子的焊接部与一电路板焊接以建立信号传输路径，所述导电外壳与所述电路板焊接以建立接地路径，同时为了阻止所述端子信号传输的电磁泄露以及消除外部信号干扰，往往在所述导电外壳的后侧增设一后屏蔽盖以提升在端子四周的屏蔽效果。

然而，为了达到优良的屏蔽效果，需要使所述导电外壳与所述电路板的焊接后的缝隙很小，往往采用贴面焊接的方式，进行焊接工艺时，组装好的汽车同轴连接器放置在涂覆有焊料的所述电路板上，通过高温回炉加热使焊料熔化实现焊接，但由于所述导电外壳的安装底面与所述电路板焊接面积大，但连接器高温回炉的时间较短，故电路板上焊料融化过程相对较短，焊料无法在短时间快速粘附于所述导电外壳的安装底面，造成焊接不紧密、焊料不连续而导致所述导电外壳的安装底面与电路板之间存在间隙，所述导电外壳对所述端子的焊接部处的屏蔽效果差，所述端子的焊接部因暴露于所述间隙而受到外界的杂音干扰，导致传输速率降低。且现有的汽车同轴连接器的后屏蔽盖大多数仅遮盖在所述导电外壳后侧并且通过所述导电外壳进行接地，导致所述后屏蔽盖的接地路径较长，屏蔽效果较差。

因此，有必要设计一种新的连接器和连接器组件，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种连接器和连接器组件，通过在所述导电壳体的底部围绕所述焊接部向下凸设所述焊接凸台，使所述焊接凸台通过焊料焊接于所述电路板且与所述电路板的接地路径导通，阻止所述焊接部向外发生信号泄露以及降低外部杂音对所述信号端子的干扰，并在所述屏蔽盖的底面凸设所述导接部与所述电路板直接接地，增加接地回流路径，整体提升了所述电连接器的屏蔽性能。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种连接器，用以焊接至一电路板，其特征在于，包括：至少一信号端子，所述信号端子包括一接触部和一焊接部；至少一绝缘胶芯，所述信号端子固设于所述绝缘胶芯，所述焊接部向下延伸出所述绝缘胶芯外；一导电壳体，自所述导电壳体后端凹设一安装空间供所述绝缘胶芯装入，所述安装空间贯穿所述导电壳体的底部，自所述导电壳体的底部向下凸设多个定位柱插入所述电路板，所述焊接部延伸出所述导电壳体的底部以焊接至所述电路板，所述导电壳体的底部邻近至少一个所述焊接部的外围向下凸设一焊接凸台,所述焊接凸台具有沿垂直于上下方向的一第一方向延伸的两个第一凸部以及沿垂直于所述第一方向的一第二方向延伸并且连接两个所述第一凸部的一第二凸部，两个所述第一凸部以及所述第二凸部的下表面均通过焊料焊接于所述电路板且与所述电路板的接地路径相导通，所述导电壳体的底部在两个所述第一凸部之间且远离所述第二凸部的一侧凹设有一让位缺口；一屏蔽盖，所述屏蔽盖组装于所述安装空间且遮蔽所述安装空间的后端，所述屏蔽盖包括一屏蔽主体和自所述屏蔽主体的底部向下凸设的一导接部，所述导接部电性连接于所述电路板的接地路径。

进一步，所述信号端子和所述绝缘胶芯均设有多个，每一所述信号端子固设于对应的每一所述绝缘胶芯，所述导电壳体对应多个所述信号端子的所述焊接部设有多个所述焊接凸台，每一所述焊接凸台对应围设于每一所述焊接部的周围，且每一所述焊接凸台的首尾两端之间设有所述让位缺口。