[实用新型]一种电解电容含浸成套设备有效
申请号: | 202121670682.9 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN215988456U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 屈长松;余洪军 | 申请(专利权)人: | 重庆市图达电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G13/04 | 分类号: | H01G13/04 |
代理公司: | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人: | 孙人鹏 |
地址: | 401338 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电解电容 成套设备 | ||
本实用新型公开了一种电解电容含浸成套设备,涉及电容含浸技术领域,包括机架,所述机架中心位置固定安装有含浸罐,含浸罐内部固定安装有通配机构,所述通配机构包括中心轴、辅助柱、固定座、移动柱、椭圆块、连接弹簧、张紧板、扭力弹簧,固定座顶部对称焊接有辅助柱,固定座内部沿轴线方向设置有空腔,固定座内部顶部与扭力弹簧,扭力弹簧顶端焊接在中心轴外表面。本实用新型设置有通配机构,通配机构外部设置有放置架,放置架圆形阵列有多个容纳机构,从而可将多个电容器放置到容纳机构中,进一步实现单次将多个电容器放入含浸管以及单次将多个已工艺的电容器去除,不仅提高电容器的含浸工艺效率,而且还不耽误下一批电容器进行含浸工艺。
技术领域
本实用新型涉及电容含浸技术领域,尤其涉及一种电解电容含浸成套设备。
背景技术
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面,由于电容器外壳体由于多孔性,其产品会产生渗漏或表面处理质量问题,造成产品质量不合格。含浸就是使用双关能性的液体物质,通过真空、加压等手段使上述液体进入微孔,然后加热85度使液体变成坚实的固体。
现有技术中将电容器放入含浸罐体的方式为将电容器依次放入罐体,对电容器进行含浸工艺后,再使用工具将电容器从含浸罐体内多次捞出,不仅造成电容器的含浸工艺效率低,而且还耽误下一批电容器进行含浸工艺。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中将电容器放入含浸罐体的方式为将电容器依次放入罐体,对电容器进行含浸工艺后,再使用工具将电容器从含浸罐体内多次捞出,不仅造成电容器的含浸工艺效率低,而且还耽误下一批电容器进行含浸工艺的问题,而提出的一种电解电容含浸成套设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电解电容含浸成套设备,包括机架,所述机架中心位置固定安装有含浸罐,含浸罐内部固定安装有通配机构,所述通配机构包括中心轴、辅助柱、固定座、移动柱、椭圆块、连接弹簧、张紧板、扭力弹簧,固定座顶部对称焊接有辅助柱,固定座内部沿轴线方向设置有空腔,固定座中心转动设置中心轴,扭力弹簧顶部扭臂与固定座内壁固定焊接,扭力弹簧底部扭臂焊接在中心轴外表面,中心轴底部与椭圆块焊接,所述固定座靠椭圆块两侧对称滑动连接有移动柱。
可选地,所述移动柱末端焊接有张紧板,且张紧板设置成弧形板,移动柱靠固定座外壁一侧套设有连接弹簧。
可选地,所述通配机构外壁固定焊接有放置架,且放置架内圆形阵列有容纳机构。
可选地,所述容纳机构包括固定盘、立柱,且立柱两端圆形阵列在固定盘一表面。
可选地,所述椭圆块35于初始状态下在扭力弹簧38限位下顶撑移动柱34一端的张紧板37伸出。
可选地,所述中心轴顶部固定焊接有连接盘,且连接盘侧面对称焊接有拉手,两个拉手轴线在同一条水平线上。
与现有技术相比,本实用新型具备以下优点:
1、本实用新型设置有通配机构,通配机构外部设置有放置架,放置架圆形阵列有多个容纳机构,从而可将多个电容器放置到容纳机构中,进一步实现单次将多个电容器放入含浸管以及单次将多个已工艺的电容器去除,不仅提高电容器的含浸工艺效率,而且还不耽误下一批电容器进行含浸工艺。
2、本实用新型设置有通配机构,通过通配机构中的张紧板以及椭圆块、中心轴顶部的扭力弹簧的作用下可使得整个安装有放置架的通配机构稳定放置在含浸罐内,防止放置架上的电容器受外力震动掉落。
3、本实用新型设置有通配机构,通配机构中的张紧板在移动柱上的连接弹簧作用下可使得整个通配机构可用于不同直径大小的含浸罐,同时用于通配机构中的中心轴、椭圆块以及扭力弹簧的作用下十分便于通配机构从不同直径大小的含浸罐体内取出。
附图说明
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