[实用新型]一种改善压饼机硅渣排杂的压缸结构有效

专利信息
申请号: 202121674701.5 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN215791988U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 张永坦;刘郭军;王民磊;方圆;赵广飞;王德志;杨国辰;武肖伟 申请(专利权)人: 河南盛达光伏科技有限公司
主分类号: B30B15/00 分类号: B30B15/00;B30B11/04;B08B5/02
代理公司: 郑州万创知识产权代理有限公司 41135 代理人: 任彬
地址: 456400 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 压饼机硅渣排杂 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种改善压饼机硅渣排杂的压缸结构,其特征在于:包括排杂底座,排杂底座为矩形结构,排杂底座顶部相对位置设有排杂槽,排杂槽置于排杂底座中部相对位置,排杂槽底部相对位置设有横向布置的排杂出气口,排杂出气口置于排杂底座中部相对位置且贯穿排杂底座左侧面,排杂出气口右部连接有排杂进气口,排杂进气口贯穿排杂底座右侧面,排杂出气口和排杂进气口相互连通,排杂槽底部和排杂出气口、排杂进气口顶部相互贯通,排杂进气口右侧连接设有吹风电机,吹风电机和排杂底座固定连接,排杂底座顶部连接设有料缸连接块,本实用新型的有益效果为:设备结构简单,硅渣排杂效果明显,提高加工效率和质量。

技术领域

本实用新型属于硅料压饼机技术领域,具体涉及一种改善压饼机硅渣排杂的压缸结构。

背景技术

铸锭生产出来的硅锭的尺寸与切割硅片的配棒直接关联,硅料类型的不同造就了外形尺寸差异,碎片、硅粉等硅料因蓬松造成铸锭单炉装料产量低,小方锭高度太低对铸锭成本及切片配棒都产生很大影响,通过使用压饼机将碎片、硅粉等压制体积更小更致密,增加铸锭单炉装料产量,由于在压制过程中会产生碎片、硅粉散落在压缸底部,且硅料硬度较大,会造成压头、压缸磨损,富集到压缸底座上一定程度的硅料因位置不均会造成受力不均形成安全隐患,散落的硅粉在压缸内不能及时排出对压头及压缸的磨损致使压饼机无法持续作业,现有的压饼机都不具备该功能,清理内部硅渣都是通过气枪和人工进行清理,这种清理方式在实际生产过程中费时费力,降低生产效率,实用性不强,结合实际生产使用中存在的这类问题,因此研发一种改善压饼机硅渣排杂的压缸结构,达到具有能够及时排除内部硅渣,保证压饼机压碎片、硅粉时正常运行,提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种改善压饼机硅渣排杂的压缸结构,该设备在实际生产中克服现有压饼机压缸无法排杂的缺陷,保证压饼机压碎片、硅粉时正常运行。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种改善压饼机硅渣排杂的压缸结构,包括排杂底座,排杂底座为矩形结构,排杂底座顶部相对位置设有排杂槽,排杂槽置于排杂底座中部相对位置,排杂槽底部相对位置设有横向布置的排杂出气口,排杂出气口置于排杂底座中部相对位置且贯穿排杂底座左侧面,排杂出气口右部连接有排杂进气口,排杂进气口贯穿排杂底座右侧面,排杂出气口和排杂进气口相互连通,排杂槽底部和排杂出气口、排杂进气口顶部相互贯通,排杂进气口右侧连接设有吹风电机,吹风电机和排杂底座固定连接,排杂底座顶部连接设有料缸连接块,料缸连接块顶部固定连接设有料缸,料缸为中空的圆柱体结构,料缸底部设有料缸排杂孔,料缸排杂孔贯穿料缸底部,排杂底座顶部相对位置设有多个均匀竖直布置的连接支撑柱,连接支撑柱顶部连接设有压饼机支撑板,压饼机支撑板顶部连接设有竖直向下布置的压饼升降机构,压饼升降机构底部设有竖直布置升降连接杆,升降连接杆和压饼升降机构配合连接,升降连接杆底部连接设有料缸压板,料缸压板置于料缸顶部相对位置。

进一步地,料缸排杂孔和排杂槽相互连通,料缸排杂孔通过排杂槽和排杂出气口、排杂进气口相互连通。

进一步地,压饼升降机构带动升降连接杆运动,料缸压板通过升降连接杆同步上下运动。

进一步地,升降连接杆为圆柱体结构,升降连接杆的外径尺寸和料缸的内径尺寸相适配。

进一步地,排杂出气口的形状、大小和排杂进气口的形状、大小相同。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果为:

(1)在料缸及底座上增加排杂槽,通过压缩空气将料缸底部的硅片及硅粉等杂物排出,避免杂物划伤料缸机压头,保障硅料压饼机的正常稳定运行。

(2)每次硅料压饼机加工完成后通过底部料缸底部的通孔对缸内残渣进行一次排渣,通过风机对排杂槽内部吹入风量使内部残留的硅渣二次排渣,排渣效果好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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