[实用新型]一种用于半导体检测用的连接装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体检测用的连接装置，包括滑柱和连接组件；滑柱：其外弧面上端上端滑动连接有滑套，滑柱的外弧面下端活动套接有弹簧，滑柱的下端设有连接套，弹簧的上端和滑套的下表面固定连接，弹簧的上端和连接套的上表面固定连接，连接套的外弧面下端开设有出线孔；连接组件：包括大转球、大连接柱和半球座，所述半球座设置于连接套的下端，半球座和连接套组成整体的内部转动连接有大转球，大转球的下端设有大连接柱，大连接柱位于半球座的下方，连接组件还包括小连接柱，小连接柱设置于大转球的上端，该用于半导体检测用的连接装置，连接时不受半导体表面的限制，连接效果好。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体为一种用于半导体检测用的连接装置。

背景技术

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等，我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体，可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，半导体与导体和绝缘体相比，半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，例如我们生活中常见的LED照灯就是利用半导体材料制成的，进而为了保证制成产品的质量，还会对半导体进行检测，在对半导体的导电性进行检测时会利用到连接装置，将半导体的表面和检测设备进行电连接，通常是一个导电柱，导电柱结构简单使用成本低，但通用性较差，当半导体的表面倾斜不平整时，导电柱和半导体的接触面大大减小，影响检测的准确性，为此，我们提出一种用于半导体检测用的连接装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于半导体检测用的连接装置，能实现多点连接，通用性强，提高了检测的准确性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体检测用的连接装置，包括滑柱和连接组件；

滑柱：其外弧面上端上端滑动连接有滑套，滑柱的外弧面下端活动套接有弹簧，滑柱的下端设有连接套，弹簧的上端和滑套的下表面固定连接，弹簧的上端和连接套的上表面固定连接，连接套的外弧面下端开设有出线孔；

连接组件：包括大转球、大连接柱和半球座，所述半球座设置于连接套的下端，半球座和连接套组成整体的内部转动连接有大转球，大转球的下端设有大连接柱，大连接柱位于半球座的下方，通过弹片和凸起和半导体进行连接，可以实现多点连接，并且不受半导体的表面的影响，即使半导体的表面倾斜不平整都能实现多点连接，通用性强，并且连接导电性好，提高了检测的准确性。

进一步的，所述连接组件还包括小连接柱，所述小连接柱设置于大转球的上端，方便检测设备的连接。

进一步的，所述连接组件还包括复位球，所述复位球设置于小连接柱的上端，方便与检测设备连接。

进一步的，所述连接套的内部上端设有固定柱，固定柱的外弧面下端套设有拉簧，拉簧的下端设有复位球座，复位球座的球形槽和复位球的外弧面转动连接，方便连接组件的复位。

进一步的，所述大连接柱的下端阵列设有弹片，可以方便的与半导体异形面连接。

进一步的，所述大连接柱的下端设有均匀分布的凸起，增大与半导体的接触面积。

进一步的，所述凸起的最低点位置高于弹片的下表面，保证弹片能与半导体紧密接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本用于半导体检测用的连接装置，具有以下好处：