[实用新型]一种芯片的聚量转移设备

说明书

本实用新型公开一种芯片的聚量转移设备，包括粘性膜、离型纸、张紧胶辊、供给粘性膜的放料卷、供给离型纸的离型纸卷、同步卷入离型纸与粘性膜的收料卷、驱动收料卷旋转的收料电机，所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，所述离型纸卷设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方，所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台。本实用新型实现了对芯片连续自动包装，提升了芯片包装效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片卷料收集技术领域，特别涉及一种芯片的聚量转移设备。

背景技术

芯片上设置有实现相应功能的半导体集成电路，其将半导体电路集成化、小型化，相对于离散的半导体电路，芯片提升了半导体电路的规模生产能力以及可靠性。

通常芯片在规模生产后的运输过程中，由于体积较小，易掉落丢失，并且其上设置的半导体集成电路遭受磕碰挤压可能导致受损，故芯片通常需要包装后再进行运输，当前部分芯片包装时采用包装袋包装，或者利用包装盘摆放芯片等方式，在作业过程中均存在效率较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的聚量转移设备，克服上述缺陷，提升芯片包装效率。

为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种芯片的聚量转移设备，包括粘性膜、离型纸、张紧胶辊、供给粘性膜的放料卷、供给离型纸的离型纸卷、同步卷入离型纸与粘性膜的收料卷、驱动收料卷旋转的收料电机，所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，所述离型纸卷设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方，所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台。

进一步，所述下压装置包括滚压胶辊、驱动滚压胶辊在载片台上方上下移动或沿载片台表面横向滚压的驱动装置。

进一步，还包括记取芯片数量的计数器，所述计数器设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方、离型纸卷上游。

进一步，还包括驱动所述放料卷转动、以回拉张紧所述粘性膜的张紧电机。

进一步，还包括平行于所述张紧胶辊的第一导向胶辊，所述第一导向胶辊位于放料卷与滚压胶辊间的粘性膜上方，所述第一导向胶辊最低点与张紧胶辊最低点高度相同。

进一步，还包括平行于所述张紧胶辊的第二导向胶辊，所述第二导向胶辊设置在所述离型纸卷与收料卷之间的离型纸上方，所述第二导向胶辊最低点与张紧胶辊最高点高度相同。

采用上述方案后，本实用新型的有益效果在于：所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，进而将所述粘性膜张紧、并在水平方向延伸一段距离，以提供作业空间；所述离型纸卷设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方，以使收料卷将离型纸收卷在粘性膜内侧，阻隔收料卷上的各层粘性膜相互粘连；所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台，收料卷在收料电机的驱动下旋转拉动粘性膜由放料卷传递到收料卷，同时下压装置下压粘性膜，从而将放置在载片台上的芯片粘在粘性膜上，粘有芯片的粘性膜翻转后连同离型纸被收料卷卷入，进而实现连续自动对芯片进行包装，提升了芯片包装的效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；