[实用新型]一种晶体谐振器余料切割装置

说明书

本实用新型公开了一种晶体谐振器余料切割装置，包括底座，底座的顶部左右两侧均固定安装有支杆，支杆的顶端固定安装有顶板，顶板的顶部设有气缸，气缸的底部设有气缸杆，气缸杆的底端贯穿过顶板固定安装有横板，横板的底部右侧固定安装有切刀，横板的底部左侧设有圆孔，本实用新型通过在气缸杆的底端安装有横板，横板的底部设有通过第一弹簧控制的压板以及切刀，压板的底端低于切刀的底端位置，横板向下运动时，压板可率先接触晶体谐振器，通过第一弹簧的压缩力将晶体谐振器进行压紧固定，避免切割时晶体谐振器出现位置偏移，保证切割位置的准确性，保证产品质量。

技术领域

本实用新型涉及切割装置领域，具体的说是一种晶体谐振器余料切割装置。

背景技术

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化），在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体谐振器。

晶体谐振器在连接引脚完成后，需要对对于位置的引脚进行切割，以便达到合适规格，现有的切割装置由气缸和切刀组成，但是在切割时，晶体谐振器容易出现位置偏移，导致切割位置出现误差，为此，我们提出一种晶体谐振器余料切割装置。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种晶体谐振器余料切割装置，本实用新型通过在气缸杆的底端安装有横板，横板的底部设有通过第一弹簧控制的压板以及切刀，压板的底端低于切刀的底端位置，横板向下运动时，压板可率先接触晶体谐振器，通过第一弹簧的压缩力将晶体谐振器进行压紧固定，避免切割时晶体谐振器出现位置偏移，保证切割位置的准确性，保证产品质量。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶体谐振器余料切割装置，包括底座，所述底座的顶部左右两侧均固定安装有支杆，所述支杆的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶部设有气缸，所述气缸的底部设有气缸杆，所述气缸杆的底端贯穿过顶板固定安装有横板，所述横板的底部右侧固定安装有切刀，所述横板的底部左侧设有圆孔，所述圆孔的内侧壁滑动安装有立杆，所述立杆的侧壁上固定安装有固定环，所述固定环的顶部固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端固定安装在横板的底部，所述立杆的底端固定安装有压板，所述底座的顶部设有槽体，所述槽体内设有卸料机构。

进一步地，所述槽体的底壁设有出料口。

进一步地，所述卸料机构包括立柱，所述立柱的底端固定安装在槽体的底壁上，所述立柱的侧壁上滑动安装有滑环，所述滑环的底部固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧的底端固定安装在槽体的底壁上，所述立柱的顶端铰接有转板，所述转板底部右端铰接有连杆的一端，所述连杆的另一端铰接在滑环的外侧壁右端。

进一步地，所述滑环的顶部左侧设有刃槽。

进一步地，所述压板的底部固定安装有橡胶层。

进一步地，所述底座的顶部设有放置槽。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过在气缸杆的底端安装有横板，横板的底部设有通过第一弹簧控制的压板以及切刀，压板的底端低于切刀的底端位置，横板向下运动时，压板可率先接触晶体谐振器，通过第一弹簧的压缩力将晶体谐振器进行压紧固定，避免切割时晶体谐振器出现位置偏移，保证切割位置的准确性，保证产品质量；

2.通过第二弹簧、转板和连杆等结构，可使切刀控制转板的移动，进而使切割掉的引脚掉落槽体内，不需手工清理，结构设计巧妙，实用性较强。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型a处示意图。