[实用新型]RFID无线标签

说明书

本实用新型涉及医疗器材技术领域，且公开了RFID无线标签，包括软胶上外壳以及软胶下外壳，软胶上外壳与软胶下外壳之间相邻一侧壁面通过热熔固定连接，软胶上外壳与软胶下外壳的内部设置有两个晶体壳，下侧晶体壳的顶部开设有安装槽，安装槽的内部放置有RFID主体，下侧晶体壳的顶部固定连接位于安装槽两侧的卡块，上侧晶体壳的底部开设有两个与下侧晶体壳上两个卡槽相互卡合的卡槽，本实用新型中，当软胶下外壳固定在皮肤上时，软胶下外壳前后两侧的透气孔方便将若干连接层内部与皮肤接触空隙内部产生的热量通过与外部空气相互连通，起到了软胶下外壳与皮肤接触多点连接层内部通风良好，透气性强的作用。

技术领域

本实用新型涉及医疗器材技术领域，尤其涉及RFID无线标签。

背景技术

RFID电子标签可以运用到各行各业，其中包括医疗行业。RFID标签内，储蓄信息的芯片通过焊接技术绑定在蚀刻金属层上，即芯片上有二支接触端要与天线焊接，它们之间的连接是非常脆弱的。当标签受到撞击或挤压时，芯片与蚀刻金属层之间的焊接点易发生断裂，或者芯片会从蚀刻金属层上脱离，从而导致标签失效。此外，现有技术的RFID医疗标签，其表面层的材质一般较硬，且芯片的位置靠近标签的表面层，当把RFID医疗标签贴在医疗产品时，在贴标机滚轮的挤压作用下，标签内的芯片与蚀刻金属层之间的触角更容易出现问题，导致标签丧失功能，给实际应用带来诸多不便。

经检索申请号(CN205451143U)公开了一种耐挤压的RFID医疗标签，包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层；所述不干胶、所述RFID主体、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠；所述不干胶包括面材层和第一胶层；所述RFID主体包括第一蚀刻金属层、PET薄膜层、第二蚀刻金属层和芯片；所述第一蚀刻金属层、所述PET薄膜层、所述第二蚀刻金属层和所述芯片从上到下依次层叠。该RFID医疗标签的表面层为软性层，且芯片设置在RFID主体的下方，耐挤压，实用性强。

但是经本发明人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷:

上述方案通过设置有多层叠加，在用于医疗时，粘连在皮肤上的标签透气性较差，同时设置有金属层将RFID主体包裹，在实用使用中，金属层对RFID 会造成信号干扰，当标签受到外部挤压时，金属层与RFID发生碰撞损伤PFID，结构的稳定性差，对RFID起到保护作用较差。

为此，我们提出RFID无线标签。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供RFID无线标签。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，RFID无线标签，包括软胶上外壳以及软胶下外壳，所述软胶上外壳与所述软胶下外壳之间相邻的一侧壁面固定连接，所述软胶上外壳与软胶下外壳的内部设置有两个晶体壳，下侧的所述晶体壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有RFID 主体，下侧的所述晶体壳的顶部固定连接有位于所述安装槽两侧的卡块，上侧的所述晶体壳的底部开设有与两个所述卡块相互卡合的两个卡槽，两个所述晶体壳相互靠近的接合面开设有上下两组固定层，两组所述固定层分别位于两个所述卡块的两侧，且两组所述固定层的内部均填充有胶水，两个所述晶体壳相互远离的两个端面均设置有缓冲装置，所述软胶下外壳的底部沿着中心轴向两侧对称开设有呈阵列分布的两组连接层，所述软胶下外壳的前后两侧均开设有一排与对应一组所述连接层相互连通的透气孔，所述连接层的内部底面均固定连接有粘贴片，所述软胶下外壳的底部固定连接有保护贴。

作为优选，两个所述晶体壳的形状为上下镜像分布的三角形。

作为优选，两个所缓冲装置均包括与两个所述晶体壳上下两端固定连接的两个防护支撑件，所述防护支撑件由一个矩形板与弧形板组成，两个所述防护支撑件的弧形板内均固定卡接有圆柱状的气囊柱，两个所述气囊柱分别与对应的所述软胶上外壳和所述软胶下外壳相邻的一侧的两个壁面之间固定连接。

作为优选，所述保护贴的宽度与所述软胶下外壳的宽度相同，且所述保护贴的长度与所述软胶下外壳长度比例为11：10。