[实用新型]中框结构有效

专利信息
申请号: 202121689304.5 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215898170U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 卢秀青;梅锋;林志华;曾海涛;况智刚;任秀盈 申请(专利权)人: 深圳市裕展精密科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/04;H04M1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 关雅慧
地址: 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 结构
【说明书】:

本申请提出一种中框结构,用于收容电子产品,中框结构包括本体、固定件、导通件和导电件;本体包括至少一个连接件和至少两个结构件,两个相邻的结构件之间通过一个连接件连接;固定件设于本体的内部且连接于至少两个结构件;导通件的一端连接于固定件,导通件的另一端连接于结构件;导电件连接于至少两个结构件和固定件。本申请通过导通件和导电件的设置,在中框结构受到剧烈碰撞或其他原因造成导通件失效时,导电件实现结构件与固定件之间电导通,避免中框结构因导通件失效而影响通讯信号的接收,保证电子产品的正常使用。

技术领域

本申请涉及电子产品中框技术领域,尤其涉及一种中框结构。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备的日益普及,用户对电子设备的外观要求不断提高,具有金属外壳的电子设备以其特殊的手感、质感和金属色泽而受到很多用户的喜爱。因此,越来越多金属外壳的电子设备出现在市场上。电子设备的大部分辐射信号会被金属壳体阻隔,基于此,为便于电子设备正常接收通信信号,电子设备金属外壳往往会在中框上形成隔断,隔断处通过注塑的方式进行连接以使信号穿透,在金属中框与内部天线接收端会进行相应的导通结构设计。

然而,现有的电子设备金属中框的导通结构多采用激光焊接的方式,由于焊接材料不同,中框在受到剧烈碰撞时,极易导致导通结构出现裂缝而引起导通失效,进而影响电子设备的信号接收。

实用新型内容

鉴于以上内容,有必要提出一种中框结构,以解决中框结构导通失效影响电子设备接收信号的问题。

本申请实施例提供一种中框结构,用于收容电子产品,包括:

本体,包括至少一个连接件和至少两个结构件,两个相邻的所述结构件之间通过一个所述连接件连接;

固定件,所述固定件设于所述本体的内部且连接于至少一个所述结构件;

导通件,所述导通件的一端连接于所述固定件,所述导通件的另一端连接于所述结构件;和

导电件,所述导电件连接于至少一个所述结构件和所述固定件。

如此,通过设置导通件连接固定件和结构件,导电件连接至少一个机构件和固定件,以实现固定件与结构件之间电导通,且在由于中框结构发生碰撞或其他情形导致导通件失效时,导电件能够起到结构件与固定件之间电导通,进而不影响电子产品的正常使用。

在一些实施例中,所述导电件具有第一连接部、弯折部和第二连接部,所述弯折部连接于所述第一连接部和所述第二连接部,所述第一连接部连接于所述固定件,所述弯折部连接于所述导通件,所述第二连接部连接于至少一个所述结构件。

如此,通过第一连接部连接于所述固定件,弯折部连接于导通件,第二连接部连接于至少两个结构件,以实现导电件与固定件、导通件和结构件之间的连接,进而实现固定件、导通件和结构件之间电导通。

在一些实施例中,所述导电件包括导电胶或导电铜箔。

如此,通过导电胶或导电铜箔将固定件与结构件连接,以实现固定件与结构件之间电导通。

在一些实施例中,至少一个所述结构件上设有连接块,所述连接块上具有头部、两个斜面和尾部,所述头部端面尺寸小于所述尾部端面尺寸,所述头部通过所述两个斜面连接于所述尾部,所述头部连接于所述固定件,所述尾部连接于至少一个所述结构件中的其中一个。

如此,通过连接块的设置,以提高固定件在结构件上的固定效果。

在一些实施例中,所述中框结构还包括固定连接件,所述固定件上还设有至少一个通孔,所述固定连接件的一端通过所述通孔与所述固定件连接,所述固定连接件的另一端连接于所述头部。

如此,通过设置固定连接件,以将连接块与固定件之间进行连接,以增强固定件在连接块上的连接强度。

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