[实用新型]一种绝缘贴纸的黏合结构有效
申请号: | 202121690393.5 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN215517235U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 李杰军 | 申请(专利权)人: | 苏州洁瑞美精密电子有限公司 |
主分类号: | C09J7/21 | 分类号: | C09J7/21;H01B17/60 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 杨寒来 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 贴纸 结构 | ||
1.一种绝缘贴纸的黏合结构,包括第一黏附层(1),其特征在于:所述第一黏附层(1)顶部设置有绝缘纸(2),所述绝缘纸(2)和第一黏附层(1)之间共同固定连接有接触点(3),所述绝缘纸(2)底部设置有第二黏附层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构,其特征在于:所述第一黏附层(1)内部均匀设置有若干个微孔(101),所述第一黏附层(1)顶部设置有离型纸。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构,其特征在于:所述接触点(3)与绝缘纸(2)材料一致,所述接触点(3)长度不超过0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构,其特征在于:所述第一黏附层(1)为硅胶材质,所述第一黏附层(1)底部涂有有机硅胶粘剂,所述第一黏附层(1)厚度不超过0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构,其特征在于:所述第二黏附层(4)为不干胶材质,所述第二黏附层(4)与绝缘纸(2)底部粘接,所述第二黏附层(4)的厚度不低于0.15mm。
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