[实用新型]一种超细锡粉处理及锡膏生产装置有效

专利信息
申请号: 202121691451.6 申请日: 2021-07-24
公开(公告)号: CN214862887U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 马雪飞;冉崇胜 申请(专利权)人: 深圳市傲牛科技有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F7/24;B01F15/02
代理公司: 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 代理人: 崔亚军
地址: 518000 广东省深圳市光明区公明街道李松蓢社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超细锡粉 处理 生产 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种超细锡粉处理及锡膏生产装置,包括外壳,所述外壳的顶端一侧开设有开口,且外壳在开口处固定连接有第二罩壳,所述第二罩壳的顶端固定连接有管道,所述管道的一端固定连接有第一罩壳,所述第一罩壳的一端固定连接有抽绳布套,所述第二罩壳的两侧内壁均固定连接有支架,两个所述支架之间固定连接有同一个机壳。本实用新型通过负压原理将超细锡粉抽至导管,使得超细锡粉与外壳内部的助焊剂混合,通过对其进行搅拌,即可完成锡膏的生产,由于超细锡粉容器的顶端被罩壳和抽绳布套罩住,且添加方式为负压吸取,故超细锡粉在添加时不会随着气流飞扬,在避免超细锡粉浪费的同时也让超细锡粉的添加不会出现扬尘效果。

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产装置技术领域,尤其涉及一种超细锡粉处理及锡膏生产装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏,是一种灰色膏体,焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

由于锡膏的制作时必然要加入焊锡粉,故为了增强焊锡粉与助焊剂混合的均匀程度,往往会使用超细锡粉与助焊剂混合搅拌,但是由于超细锡粉的颗粒过小,所以在添加超细锡粉时很容易就造成扬尘效果,如在倾倒锡粉时会使得锡粉随着气流进入空气中,如此浪费材料不说,还会对工作人员的身体健康带来影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种超细锡粉处理及锡膏生产装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种超细锡粉处理及锡膏生产装置,包括外壳,所述外壳的顶端一侧开设有开口,且外壳在开口处固定连接有第二罩壳,所述第二罩壳的顶端固定连接有管道,所述管道的一端固定连接有第一罩壳,所述第一罩壳的一端固定连接有抽绳布套,所述第二罩壳的两侧内壁均固定连接有支架,两个所述支架之间固定连接有同一个机壳,所述机壳的底端内壁固定连接有第二电动机,且机壳的顶端开设有第一圆形通孔,所述第二电动机的输出轴在第一圆形通孔处延伸至机壳的外部,且第二电动机输出轴的顶端固定连接有扇叶,所述第二罩壳的底端固定连接有导管,所述导管的杆体外部底端的四个侧面均开设有条形开口,所述外壳的两侧内壁之间的底端固定连接有隔板,所述导管的底端与隔板固定连接。

进一步的,所述外壳的底端内壁两侧均分别转动连接有第二转动杆和第一转动杆,所述隔板的板体两侧均开设有第二圆形通孔,所述第二转动杆和第一转动杆分别在两个第二圆形通孔处贯穿隔板,所述外壳的顶端远离第二罩壳的一侧开设有第三圆形通孔,所述第一转动杆的顶端在第三圆形通孔处延伸至外壳的外部。

进一步的,所述第一转动杆处于隔板底端的杆体外部固定连接有若干搅拌杆,所述第二转动杆处于隔板底端的杆体外部固定连接有螺旋叶片,所述导管处于螺旋叶片和搅拌杆之间。

进一步的,所述第一转动杆处于隔板底端的杆体外部通过键连接有第一皮带轮,所述第二转动杆处于隔板底端的杆体外部通过键连接有第二皮带轮,所述第二皮带轮和第一皮带轮的外部套设有同一个皮带。

进一步的,所述第一转动杆的顶端通过键连接有第二锥齿轮,所述外壳的顶端远离第二罩壳的一侧固定连接有第一电动机,所述第一电动机的输出轴一端通过键连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。

进一步的,所述搅拌杆呈圆筒状,且搅拌杆的杆体靠近第一转动杆的一端开设有矩形开口,搅拌杆远离第一转动杆的一端开设有圆形开口。

本实用新型的有益效果为:

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