[实用新型]一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳有效

专利信息
申请号: 202121694515.8 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN215680655U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 李长波;龙秀丕 申请(专利权)人: 深圳市佰尚电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16;H01L23/367;H01L23/467;B08B17/02
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 巩莉
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双极晶体管 型体硅 cmos 集成电路 保护
【说明书】:

实用新型涉及一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,包括保护盒本体和集成电路,所述保护盒本体上设置有对集成电路防护的防护安装组件,所述保护盒本体上设置有对集成电路通风的散热组件,所述保护盒本体的内侧设置有防护垫板。该双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,通过保护盒本体上设置有防护垫板、拉杆和集成电路,解决了在使用时利用拉动拉杆对集成电路进行取出,松开拉杆时使集成电路放置的更加稳定,通过保护盒本体上设置有防尘板和定位块,便于集成电路上的连接时利用防尘板进行安装连接,达到防尘的目的,通过保护盒本体上设置的散热箱、散热板和散热扇,达到对内部的集成电路进行散热,提高集成电路的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳。

背景技术

集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的集成电路在使用需要进行保护,目前现有的集成电路防护壳的防护时放置不够稳定,防尘效果不够好,缝隙灰尘过多清理困难,而且集成电路在工作时会产生热量,负荷过重影响集成电路的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,具备防护和散热等优点,解决了放置不够稳定,防尘效果不够好,缝隙灰尘过多清理困难,而且集成电路在工作时会产生热量,负荷过重影响集成电路的使用寿命的问题。

为实现上述防护和散热目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,包括保护盒本体和集成电路,所述保护盒本体上设置有对集成电路防护的防护安装组件,所述保护盒本体上设置有对集成电路通风的散热组件;

所述防护安装组件包括防护垫板、拉杆、防尘板和定位块,所述保护盒本体的内侧设置有防护垫板,所述防护垫板上设置有拉杆,所述保护盒本体上设置有防尘板,所述防尘板上设置有定位块;

所述散热组件包括支撑座、散热箱、散热板和散热扇,所述保护盒本体上设置有支撑座,所述保护盒本体上设置有散热箱,所述散热箱上设置有散热板,所述散热板上设置有散热扇。

进一步,所述防护垫板包括第一弹簧和稳定板,所述保护盒本体的内顶壁和内底壁均固定连接有第一弹簧,两个所述第一弹簧相对的一侧均固定连接有稳定板。

进一步,顶部所述防护垫板的顶部固定连接有数量为两个的竖杆,所述竖杆的顶部固定连接有拉杆。

进一步,所述保护盒本体上的左右两侧均卡接有防尘板,所述防尘板的顶部和底部均铰接有定位块。

进一步,所述散热箱包括箱体和第二弹簧,底部所述防护垫板的底部均固定连接第二弹簧,所述第二弹簧的底部固定连接有箱体。

进一步,所述散热扇包括传动组件和风扇,所述传动组件的输出轴与风扇连接。

进一步,所述箱体的左右两侧内壁之间固定连接有散热板,所述散热板位于散热扇的顶部。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,具备以下有益效果:

该双极晶体管型体硅CMOs集成电路保护壳,通过保护盒本体上设置有防护垫板、拉杆和集成电路,解决了在使用时利用拉动拉杆对集成电路进行取出,松开拉杆时使集成电路放置的更加稳定,通过保护盒本体上设置有防尘板和定位块,便于集成电路上的连接时利用防尘板进行安装连接,达到防尘的目的,通过保护盒本体上设置的散热箱、散热板和散热扇,达到对内部的集成电路进行散热,提高集成电路的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图;

图2为本实用新型图1中A结构示意放大图;

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