[实用新型]一种核心板散热结构

说明书

本实用新型公开了一种核心板散热结构，包括机箱，所述机箱内腔的左侧固定安装有风扇，且风扇的数量为三个，所述机箱内腔的上下两侧均固定安装有第一卡座，所述第一卡座的内腔卡接有半导体制冷片，所述机箱内腔的上下两侧且位于第一卡座的右侧均固定安装有第二卡座，所述第二卡座的内腔卡接有核心板本体。本实用新型通过风扇产生风能，对核心板本体进行散热，热量通过散热孔排出，通过设置半导体制冷片，可以吸收核心板本体因长时间工作所散发的热量，进一步提高散热效果，设置了包括聚烯烃层和双组分聚氨酯涂层的第二功能层，其中，聚烯烃层具备耐高温和导热的效果，双组分聚氨酯涂层可以有效提高基底层外表面的耐磨性。

技术领域

本实用新型涉及核心板技术领域，具体为一种核心板散热结构。

背景技术

核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板，大多数核心板集成了CPU、存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片，人们也常常将这样一套系统称之为单片机，或者说是嵌入式开发平台，因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率，因为核心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了系统的稳定性和可维护性，但现有的核心板散热效果并不理想，从而不便于人们使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种核心板散热结构，具备散热效果好的优点，解决了现有的核心板散热效果并不理想，从而不便于人们使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种核心板散热结构，包括机箱，所述机箱内腔的左侧固定安装有风扇，且风扇的数量为三个，所述机箱内腔的上下两侧均固定安装有第一卡座，所述第一卡座的内腔卡接有半导体制冷片，所述机箱内腔的上下两侧且位于第一卡座的右侧均固定安装有第二卡座，所述第二卡座的内腔卡接有核心板本体，所述机箱内表面的右侧开设有多个等距分布且大小相同的散热孔，所述机箱的右侧设置有滤网，所述核心板本体包括基底层、第一功能层和第二功能层，所述基底层的外表面设置有第一功能层，所述第一功能层包括超高分子量聚乙烯纤维层和聚酰亚胺层，所述第一功能层的外表面设置有第二功能层，所述第二功能层包括聚烯烃层和双组分聚氨酯涂层。

优选的，所述机箱右侧的上下两侧均开设有卡槽，所述滤网左侧的上下两侧均固定安装有卡块，且卡块的左侧卡接于卡槽的内腔中。

优选的，所述机箱底部的四周均固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底部设置有防滑垫，且防滑垫为橡胶。

优选的，所述机箱的前侧通过合页活动安装有箱门，且箱门的前侧固定安装有把手。

优选的，所述基底层的外表面设置有超高分子量聚乙烯纤维层，所述超高分子量聚乙烯纤维层的外表面设置有聚酰亚胺层。

优选的，所述聚酰亚胺层的外表面设置有聚烯烃层，所述聚烯烃层的外表面设置有双组分聚氨酯涂层。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种核心板散热结构，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过风扇产生风能，对核心板本体进行散热，热量通过散热孔排出，通过设置半导体制冷片，可以吸收核心板本体因长时间工作所散发的热量，进一步提高散热效果，设置了包括聚烯烃层和双组分聚氨酯涂层的第二功能层，其中，聚烯烃层具备耐高温和导热的效果，双组分聚氨酯涂层可以有效提高基底层外表面的耐磨性，通过以上结构的配合，解决了现有的核心板散热效果并不理想，从而不便于人们使用的问题。

2、本实用新型设置了包括超高分子量聚乙烯纤维层和聚酰亚胺层的第一功能层，其中，超高分子量聚乙烯纤维层具备抗裂和抗压的效果，聚酰亚胺层具备耐高温的效果，通过设置防滑垫，可以起到防滑的作用，通过设置滤网，可以避免灰尘进入机箱的内腔中，通过设置卡槽和卡块，可以使滤网方便拆卸。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；