[实用新型]一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉

说明书

本申请涉及导电泡棉领域，尤其涉及一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉。一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉，包括导电泡棉本体，所述导电泡棉本体包括阻燃泡棉，所述阻燃泡棉外设置有一层铜箔层，所述铜箔层和所述阻燃泡棉之间设置有粘连层。本申请具有改善导电泡棉导电性能的作用。

技术领域

本申请涉及导电泡棉领域，尤其涉及一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉。

背景技术

目前对于电子产品追求的轻薄化，使电子产品内置电子元件的占用面积较小，常使用导电布进行电子元件之间的连接并实现导电和电磁屏蔽功能。

如图1所示，导电布0通常使用编织工艺，通过经线01和纬线02相互交叉形成，中间交叉位置存在空洞03，并且线条重叠位置无法电镀透彻，空洞03无法与被连接面接触，导致导电面积小，导电性能差，屏蔽效能低。

实用新型内容

为了改善导电泡棉的导电性能，本申请提供一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉。

本申请提供的一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉采用如下的技术方案：

一种镀金铜箔C型、M型包裹导电泡棉，包括导电泡棉本体，所述导电泡棉本体包括阻燃泡棉，所述阻燃泡棉外包裹有一层铜箔层，所述铜箔层和所述阻燃泡棉之间设置有粘连层。

通过采用上述技术方案，在阻燃泡棉外包裹铜箔层，对导电布进行取代，由于铜箔层具有完整性，没有像导电布一样有交叉形成的空洞，使与连接面接触的面积增大，与导电布相比，单位面积的导电面积更大，导电性能更好。

可选的，所述铜箔层外包裹有一层镀镍层，所述镀镍层外还包裹有一层镀金层。

通过采用上述技术方案，由于铜易于在空气中氧化，故在铜箔层外镀上一层镀镍层，起到防止铜箔的氧化，对铜箔层起到保护作用，在镀镍层外再镀上一层镀金层，由于金有着较好的导电性能且性质不活泼，故可提升导电泡棉本体的导电性能，且对导电泡棉本体内的铜箔层起到保护作用，且镀镍层可防止铜原子的扩散，起到铜箔层与镀金层的隔绝作用。

可选的，所述铜箔层与粘连层之间设置有薄膜层，所述薄膜层和所述铜箔层之间设有一层粘接层。

通过采用上述技术方案，通过在铜箔层与阻燃泡棉之间设置薄膜层，并通过粘接层进行粘连，通过整体的连接，伸缩性能较好的薄膜层通过粘接层，可起到在铜箔层受到拉伸时的缓冲作用，减小铜箔应拉伸或收缩而遭受形变破损的情况发生。

可选的，所述导电泡棉本体外设置有用于贴合相应工作环境的局部保护层，所述局部保护层粘贴于所述导电泡棉本体，所述局部保护层由导电材质组成。

通过采用上述技术方案，设置的局部保护层可对导电泡棉本体起到局部的保护作用，且局部保护层的可与所述导电泡棉本体安装环境进行形状的调整，更好的贴合安装环境。

可选的，所述阻燃泡棉内设置有若干缓冲气囊。

通过采用上述技术方案，阻燃泡棉内设置的若干的缓冲气囊，用于充当导电泡棉本体受到力产生形变缓冲，可提高导电泡棉本体的内应力，增强导电泡棉本体的抗应变能力，防止过度的变形导致铜箔层出现破损。

可选的，所述阻燃泡棉内设置有若干导热丝，所述导热丝的两端分别连接有散热板，所述散热板设置于所述阻燃泡棉外表面。

通过采用上述技术方案，在阻燃泡棉内设置有导热丝，并在阻燃泡棉表面设置散热板，与导电泡棉本体相贴合的电子元件产热，容易堆积于导电泡棉本体上，导致热量难以发散，影响电子元件的使用寿命，通过导热丝将传递至导电泡棉本体内的热量快速传递至阻燃泡棉的散热板上，加快导电泡棉本体的散热速度，减少电子元件的使用寿命的缩减。