[实用新型]一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置

说明书

本实用新型属于晶圆固定设备技术领域，且公开了一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有承物台，所述承物台左右两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内侧之间固定安装有圆轴，所述圆轴的外表面活动套接有滑动块，所述圆轴的外表面固定套接有位于滑动块右侧的卡板。本实用新型通过设置圆轴、滑动块、垂直架和橡胶压块，当垂直架向上运动时，此时橡胶压块可以解除对晶圆芯片的下压效果，然后可以通过把手拉动垂直架，使得滑动块在圆轴的外表面活动，进而使得橡胶压块可以从晶圆芯片的正上方脱离，以便工作人员进行取料以及后续的上料，操作简单便利，提高了工作人员的作业效率。

技术领域

本实用新型属于晶圆固定设备技术领域，具体是一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

目前，工作人员在对生产加工的晶圆芯片进行检测的时候，经常需要使用到相对应的压片装置，从而防止晶圆芯片在检测的过程中发生位置活动，而现有的压片装置在实际使用的过程中，尽管可以实现基本的下压功能，但是不方便工作人员对其进行上料与卸料，影响了工作人员的作业效率。

同时，现有的压片装置一般会设有相对应的定位结构，从而便于工作人员来进行放置晶圆芯片，然而该定位结构通常为固定式设计，从而导致了其自身无法对不同尺寸的晶圆芯片进行定位，进而降低了该压片装置的应用范围，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，具有便于上料与卸料、定位结构可调节的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆芯片检测观察使用的压片装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有承物台，所述承物台左右两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内侧之间固定安装有圆轴，所述圆轴的外表面活动套接有滑动块，所述圆轴的外表面固定套接有位于滑动块右侧的卡板，所述滑动块的右侧与卡板的左侧活动连接，所述滑动块的顶部固定安装有空心块，所述空心块内腔的底部固定安装有刚性弹簧，所述刚性弹簧此时为拉伸状态，因此会对活动块和垂直架施加一个向下的拉力，从而保障了橡胶压块可以对晶圆芯片起到了良好的下压固定效果，所述刚性弹簧的顶端固定连接有活动块，所述活动块的顶端固定安装有位于空心块顶部的垂直架，所述垂直架的数量为两个，两个所述垂直架的顶端之间固定安装有位于承物台上方的橡胶压块，所述橡胶压块的直径需小于等于晶圆芯片的直径，否则橡胶压块无法对晶圆芯片起到下压作用。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垂直架的外部固定安装有位于承物台两侧的把手，所述把手的数量为两个，两个所述把手的尺寸相同，由于两个把手的设计，从而便于操作人员向上提起垂直架。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述承物台顶端的内部开设有顶槽，所述顶槽的内部活动安装有转动杆，所述转动杆的右端固定安装有位于承物台外部的旋块，转动杆的外表面设有两段螺纹，且两段螺纹的方向相反。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转动杆的外表面螺纹套接有位于橡胶压块两侧和卡板内部的运动块，所述运动块的底部与顶槽内腔的底部活动连接，当转动杆转动时，将会使得两个运动块发生相向或相背运动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述运动块的顶端固定安装有位于承物台顶部的橡胶定位弧块，所述橡胶定位弧块的底部与承物台的顶部活动连接，由于两个橡胶定位弧块的设计，可以对晶圆芯片起到了良好的夹持定位效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡板的数量为两个，两个所述卡板的尺寸相同，两个所述卡板彼此之间关于承物台中心对称，由于卡板的设计，可以对滑动块起到良好的阻挡作用，此时可以保障橡胶压块可以对晶圆芯片起到良好的下压效果。