[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体和下壳体盖合形成的包裹腔体，和设置于包裹腔体内部的电路板。所述电路板包括：顶层和中间层。所述顶层设有信号金手指和接地金手指，其中所述信号金手指用于传输信号，所述接地金手指设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中信号的回流。所述电路板内设置埋孔，位于所述接地金手指在所述电路板的投影区域内，所述埋孔的一端与所述接地金手指连接，另一端与所述中间层的接地线连接。本申请通过在接地金手指下方设置埋孔，连接顶层与中间层的接地线，增加接地金手指到埋孔到中间层的接地线信号回流路径，减少高频损耗，有利于提高高频频率。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

随着光模块速率越来越高，光模块单链路速率逐步提升，高频损耗越来越大。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以减少光模块通信损耗。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

下壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内部，包括顶层和中间层；

所述顶层的一端设有金手指，包括：

信号金手指，一端与功能芯片连接；

接地金手指，设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中信号的回流；

所述电路板内设置埋孔，位于所述接地金手指在所述电路板的投影区域内，所述埋孔的一端与所述接地金手指连接，另一端与所述中间层的接地线连接。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体和下壳体盖合形成的包裹腔体，和设置于包裹腔体内部的电路板。所述电路板包括：顶层和中间层。所述顶层设有信号金手指和接地金手指，其中所述信号金手指用于传输信号，所述接地金手指设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中信号的回流。所述电路板内设置埋孔，位于所述接地金手指在所述电路板的投影区域内，所述埋孔的一端与所述接地金手指连接，另一端与所述中间层的接地线连接。本申请通过在接地金手指下方设置埋孔，连接顶层与中间层的接地线，增加接地金手指到埋孔到中间层的接地线信号回流路径，减少高频损耗，有利于提高高频频率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例中电路板结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电路板上表面结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种电路板结构剖面示意图一；