[实用新型]一种生产贴片整流桥的专用模具有效
申请号: | 202121705326.6 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215578465U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 赖高辉 | 申请(专利权)人: | 赖高辉 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京众合佳创知识产权代理有限公司 16020 | 代理人: | 龙凯 |
地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 整流 专用 模具 | ||
本实用新型涉及一种生产贴片整流桥的专用模具,包括底座,所述底座的顶部固定安装有数量为两个的液压推杆,所述液压推杆的输出端均与横板固定连接,所述横板的底部固定安装有上模具,所述底座的顶部且位于上模具的下方固定安装有下模具,所述下模具的左右两侧均固定安装有仓体,所述上模具的正面设置有吹风机构,所述下模具的内部设置有限位机构,所述仓体相背的一侧设置有驱动机构。该生产贴片整流桥的专用模具,通过设置的限位机构和驱动机构,在使用时,可根据工件的具体情况,操作驱动机构调节限位块与固定块的接触高度,从而防止上模具与下模具过分压合,造成工件损坏的情况发生,提升了装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及桥式整流器技术领域,具体为一种生产贴片整流桥的专用模具。
背景技术
桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热,有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分,最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V。
贴片整流桥是桥式整流器的一种,在生产过程中需将绝缘套与接线柱压合在一起,而现有的贴合模具缺少过压保护措施,导致在工件在压合的过程中,容易发生过压现象,从而导致工件损坏的情况发生,降低了装置的实用性。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种生产贴片整流桥的专用模具,具备过压保护等优点,解决了现有的贴合模具缺少过压保护措施的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种生产贴片整流桥的专用模具,包括底座,所述底座的顶部固定安装有数量为两个的液压推杆,所述液压推杆的输出端均与横板固定连接,所述横板的底部固定安装有上模具,所述底座的顶部且位于上模具的下方固定安装有下模具,所述下模具的左右两侧均固定安装有仓体,所述上模具的正面设置有吹风机构,所述下模具的内部设置有限位机构,所述仓体相背的一侧设置有驱动机构;
所述限位机构包括螺纹杆、从动锥齿、螺纹套筒和限位块,所述仓体的内底壁活动安装有一端管贯穿并延伸到仓体上方的螺纹杆,所述螺纹杆的外侧固定安装有从动锥齿,所述螺纹杆的外侧且位于从动锥齿的上方螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹杆的顶部固定安装有限位块。
进一步,所述仓体的内壁左右两侧均开设有滑槽,所述滑槽的内部活动安装有一端与螺纹套筒固定连接的滑块。
进一步,所述括螺纹杆通过轴承与仓体活动连接,所述仓体的顶部开设有与螺纹套筒相匹配的螺纹套筒孔。
进一步,所述驱动机构包括转动杆、转动把手和主动锥齿,所述仓体相背的一侧活动安装有一端贯穿并延伸到仓体内部的转动杆,所述转动杆相背的一侧固定安装有转动把手,所述转动杆相对的一侧固定安装有与从动锥齿相啮合的主动锥齿。
进一步,所述吹风机构包括加热箱体、加热棒、风机和出风管,所述上模具的正面固定安装有加热箱体,所述加热箱体的内部固定安装有加热棒,所述上模具的正面且位于加热箱体的右侧固定安装有风机,所述风机的出风口连通有一端延伸到上模具下方的出风管。
进一步,所述加热箱体的左侧开设有滤网孔,所述滤网孔的内部嵌设有过滤网。
进一步,所述上模具与下模具相对的一侧均固定安装有挤压块,所述出风管的底部连通有广风嘴,所述上模具的左右两侧均固定安装有固定块。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该生产贴片整流桥的专用模具,通过设置的限位机构和驱动机构,在使用时,可根据工件的具体情况,操作驱动机构调节限位块与固定块的接触高度,从而防止上模具与下模具过分压合,造成工件损坏的情况发生,提升了装置的实用性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造