[实用新型]一种驱动控制器

说明书

本实用新型公开了一种驱动控制器，控制器盒包括容纳腔和灌封腔，电路板位于容纳腔，电路板与第一盒体固定连接，至少部分隔离部作为灌封腔的部分腔壁，灌封腔与第一盒体的引线孔连通，引线自引线孔引出，灌封体填充于灌封腔，引线包括位于灌封腔内的灌封段，灌封体包覆灌封段。相比于背景技术，本实施方案，只对灌封腔内的引线进行灌封，以实现引出线束的密封，灌封体固化时不会对电路板产生影响，提高了电路板的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及流体控制技术领域，具体而言，涉及一种驱动控制器。

背景技术

图1为背景技术中一种电子膨胀阀控制器的剖面结构示意图。

如图1所示，电子膨胀阀控制器01包括密封壳02和电路板03。电路板03设于密封壳02的内腔04。通过向内腔04中填充灌封材料使电路板03与密封壳02密封固定。该结构的控制器，由于灌封材料与电路板03上的元器件直接接触产生粘结力，灌封材料固化时会冷缩，元器件会随着灌封材料一起运动可能受到损伤。

有鉴于此，上述控制器的结构有改善的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种驱动控制器，包括控制器盒、电路板和引线，所述控制器盒包括第一盒体和第二盒体，所述第一盒体与所述第二盒体固定连接，所述电路板与所述引线连接，所述控制器盒包括容纳腔和灌封腔，所述电路板位于所述容纳腔，所述电路板与所述第一盒体固定连接，所述控制器盒包括隔离部，至少部分所述隔离部作为所述灌封腔的部分腔壁，所述灌封腔与所述第一盒体的引线孔连通，所述引线自所述引线孔引出，还包括灌封体，所述灌封体填充于所述灌封腔，所述引线包括位于所述灌封腔内的灌封段，所述灌封体包覆所述灌封段。

本实用新型所提供的驱动控制器，控制器盒包括容纳腔和灌封腔，电路板位于容纳腔，电路板与第一盒体固定连接，至少部分隔离部作为灌封腔的部分腔壁，灌封腔与第一盒体的引线孔连通，引线自引线孔引出，灌封体填充于灌封腔，引线包括位于灌封腔内的灌封段，灌封体包覆灌封段。本实施方案，只对灌封腔内的引线进行灌封，以实现引出线束的密封，灌封体固化时不会对电路板产生影响，提高了电路板的可靠性。

附图说明

图1为背景技术中一种电子膨胀阀控制器的剖面结构示意图；

图2为本实用新型提供的驱动控制器去除第二盒体后的结构示意图；

图3为图2中去除第二盒体后的驱动控制器灌封前的结构示意图；

图4为本实用新型提供的驱动控制器去除引线后的剖面示意图；

图5为图4中I处的局部放大示意图；

图6为图4中下隔离件的结构示意图。

图中：

100-驱动控制器；

1-控制器盒、10-控制器盒的内腔；

11-第一盒体、101-灌封腔、102-容纳腔；

111-周壁部、112-底部、1121-立柱；

1110-引线孔、1111-第一壁部；

1112-第二壁部、1113-第三壁部；

113-隔离件固定部、114-凸部；

115-隔板部、116-第二筋板部；

12-第二盒体、121-凹槽；

13-接头部、131-螺母部、132-螺栓部；

2-电路板、21-第一插口组件、22-第二插口组件；

3-引线、30-灌封段；