[实用新型]嵌件安装结构、供电装置及电子产品

说明书

本实用新型涉及零部件装配结构技术领域，尤其是涉及一种嵌件安装结构、供电装置及电子产品。嵌件安装结构包括外壳，所述外壳的外表面设置有安装孔，所述安装孔的内壁设置有多个凸起，多个所述凸起沿所述安装孔的周向间隔设置；所述凸起的外表面用于与待安装嵌件的外表面紧配配合。在使用时，将待安装嵌件直接插进安装孔中，通过凸起与待安装嵌件的外表面紧配配合，实现对待安装嵌件的安装固定，操作方便快捷，无需点胶，同时，由于凸起设置在安装孔的内壁上，也不会占用外部空间。

技术领域

本实用新型涉及零部件装配结构技术领域，尤其是涉及一种嵌件安装结构、供电装置及电子产品。

背景技术

目前，对于磁铁、弹性件、塑料块等嵌件的安装与装配，通常需要采用点胶粘接或采用卡扣、螺钉等连接件进行外力锁紧的装配方式，还有一些采用模内注塑镶嵌的方式来做。但上述方式都存在相关问题和缺点，其中，点胶粘接方式容易出现溢胶现象；外力锁紧方式需要配合安装支架，需要外部空间大；而模内注塑镶嵌方式成本较高，操作比较复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌件安装结构、供电装置及电子产品，以缓解现有技术中存在的对于嵌件的安装与装配存在溢胶、需要外部空间大、操作比较复杂的技术问题。

基于上述目的，本实用新型提供了一种嵌件安装结构，包括外壳，所述外壳的外表面设置有安装孔，所述安装孔的内壁设置有多个凸起，多个所述凸起沿所述安装孔的周向间隔设置；所述凸起的外表面用于与待安装嵌件的外表面紧配配合。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述安装孔包括第一孔部和第二孔部，所述第一孔部靠近所述外壳的外表面，所述第二孔部与所述第一孔部连通，且所述第二孔部位于所述第一孔部的远离所述外壳的外表面的一侧，所述第一孔部的孔径大于所述第二孔部的孔径；所述凸起位于所述第二孔部的内壁。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述凸起与所述安装孔的内壁一体成型设置，或所述凸起与所述安装孔的内壁可拆卸连接。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述凸起的外表面为球冠曲面，所述球冠曲面朝向所述安装孔的中心线的方向凸出，或所述凸起的靠近所述外壳的外表面的一端设置有倒角或圆角。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述安装孔为圆孔，多个所述凸起沿所述安装孔的周向间隔设置。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述凸起的材质为塑胶。

基于上述目的，本实用新型还提供了一种供电装置，包括所述的嵌件安装结构。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述供电装置还包括磁性件和弹针；所述安装孔包括第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔为盲孔，所述第二安装孔为通孔；所述磁性件安装在所述盲孔中，且所述磁性件的外表面能够与所述盲孔的内壁上的凸起紧配配合；所述弹针安装在所述通孔中，且所述弹针的外表面能够与所述通孔的内壁上的凸起紧配配合。

进一步地，在某些可选的实施方案中，所述弹针设置有限位部，所述通孔包括第一孔部和第二孔部，所述第一孔部靠近所述外壳的外表面，所述第二孔部与所述第一孔部连通，且所述第二孔部位于所述第一孔部的远离所述外壳的外表面的一侧，所述第一孔部的孔径大于所述第二孔部的孔径，所述限位部与所述第一孔部和所述第二孔部之间的台阶面抵接。

基于上述目的，本实用新型还提供了一种电子产品，包括所述的供电装置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要在于：

本实用新型提供的嵌件安装结构，包括外壳，所述外壳的外表面设置有安装孔，所述安装孔的内壁设置有多个凸起，多个所述凸起沿所述安装孔的周向间隔设置；所述凸起的外表面用于与待安装嵌件的外表面紧配配合。