[实用新型]一种半导体芯片高低温测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片高低温测试装置，用于对不同的半导体芯片实现高低温测试，其特征在于该装置包括：直线轨道运动结构（1）、固定支架（8）、电动推杆结构（10）、红外温度传感器结构（15）、带卡扣的金属气管三（16）、Socket结构（13）、控制器（17），其中：所述直线轨道运动结构（1）根据芯片高低温的测试需求，通过电机一（4）的运转控制滑动模块（7）做向前和向后运动；所述直线轨道运动结构（1）由电机一（4）、丝杆(18)、滑动模块（7）、上限开关（2）、下限开关（3）、上限挡片（5）、下限挡片（6）组成；

所述直线轨道运动结构（1）中电机一（4）的输出与丝杆(18)相连，通过电机一（4）转动丝杆(18)带动滑动模块（7）滑动，滑动模块（7）带动固定支架（8）、金属气管一（9）、电动推杆结构（10）、上限挡片（5）、下限挡片（6）做直线运动；

所述电动推杆结构（10）根据测试Socket结构（13）的实际高度，通过电机二（11）的运转控制带密封罩的金属气管二（12）做上升和下降运动，带密封罩的金属气管二（12）的一端与固定支架（8）上的金属气管一（9）相连, 带密封罩的金属气管二（12）的另外一端通过密封罩将Socket结构（13）上的芯片罩住；

所述Socket结构（13）根据芯片封装形式定制不同的Socket类型，Socket结构（13）的中间位置设置有金属弹簧探针（14），芯片放入Socket结构（13）后，金属弹簧探针（14）顶在芯片封装的中间位置，金属弹簧探针（14）穿过Socket结构（13）的PCB板；

所述红外温度传感器结构（15）根据探测到的Socket结构（13）上芯片的实际温度，并将实际温度转换为电信号，然后传输给控制器（17）；所述红外温度传感器结构（15）主要由红外温度传感器和固定部件组成；

所述带卡扣的金属气管三（16）根据芯片高低温的测试需求，通过卡扣装置将热流罩的输出端与带卡扣的金属气管三（16）进行密封固定，带卡扣的金属气管三（16）的另一端与固定支架（8）上的金属气管一（9）相连；

所述控制器（17）的输入与上限开关（2）、下限开关（3）、红外温度传感器结构（15）的控制输出端口相连，控制器（17）的输出与电机一（4）、电机二（11）和热流罩的控制输入端口相连；控制器（17）通过控制开关的闭合控制电机的转动，以及根据所接收的温度电信号调整热流罩的状态。

2.如权利要求1所述的半导体芯片高低温测试装置，其特征在于，所述带卡扣的金属气管三（16），采用耐高低温材料的卡扣装置与热流罩的气体输出端口进行固定密封，将热流罩产生的高低温气体通过金属气管一（9）和带密封罩的金属气管二（12）传输到芯片表面。

3.如权利要求1所述的半导体芯片高低温测试装置，其特征在于，所述直线轨道运动结构（1），通过上限开关（2）检测滑动模块（7）是否滑动到待测模块的指定位置，当上限挡片（5）进入到上限开关（2）时，电机一（4）正向停止转动；当下限挡片（6）进入到下限开关（3）时，电机一（4）反向停止转动。

4.如权利要求1所述的半导体芯片高低温测试装置，其特征在于，所述电动推杆结构（10）带动带密封罩的金属气管二（12）在芯片封装表面做上升和下降运动，当带密封罩的金属气管二（12）将芯片封装表面完全罩住时，电机二（11）正向停止转动；当测试完成后带密封罩的金属气管二（12）离开芯片封装表面，当带密封罩的金属气管二（12）恢复到初始位置时，电机二（11）反向停止转动。

5.如权利要求1所述的半导体芯片高低温测试装置，其特征在于，所述电机一（4）和所述电机二（11）通过控制器（17）进行控制，控制信号包括启动、停止、正转、反转，同时控制器（17）能够接收来自电机一（4）和电机二（11）的信号。