[实用新型]一种背光模组以及显示装置有效

专利信息
申请号: 202121709016.1 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN215932317U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 潘飞;刘政明 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 李发兵
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 背光 模组 以及 显示装置
【说明书】:

实用新型涉及一种背光模组以及显示装置,其中背光模组包括:基板;发光芯片,所述发光芯片设置在所述基板一侧;封装层,所述封装层设置在所述基板的一侧,且所述封装层延所述发光芯片周围贴合设置,部分所述封装层包覆所述发光芯片;光转换层,所述光转换层设置在所述封装层远离所述发光芯片一侧,且所述光转换层上设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳所述发光芯片以及包覆所述发光芯片的封装层。缩小了光转换层在背光模组中占用的空间,减小了光转换层在背光模组中的厚度,进而减小了背光模组的整体厚度,同时,光转换层能够对发光芯片各个发光面发出的光进行充分吸收,提高了光利用率,避免了在单独设置扩散膜,提高了显示效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体显示技术领域,尤其涉及一种背光模组以及显示装置。

背景技术

目前相关技术中,迷你发光二极管(Mini Light Emitting Diode,Mini-LED)显示装置的一大趋势是采用Mini-LED背光模组+液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)玻璃层。而Mini-LED背光模组一般采用发光芯片+光转换层的方案来实现,通过光转换层对发光芯片发出的光进行色转换得到高纯度白光,以实现高色域,然而,相关技术中,背光模组容易产生发光不均匀现象(mura),影响显示效果,目前解决Mura的方案是光转换层上再覆盖一层扩散膜,然后在扩散膜与LCD屏幕之间留出空隙,其中光转换层与LCD玻璃层之间空隙的厚度Gap被称作OD值,预留该OD值的目的是使出光更均匀,但该方案会增加背光模组的整体厚度,且增加扩散膜使产品成本增加。

因此,如何使得背光模组出光均匀,提升显示效果是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种背光模组以及显示装置,旨在解决相关技术中,背光模组容易产生发光不均匀的现象,影响显示效果的问题。

一种背光模组,包括:基板;发光芯片,所述发光芯片设置在所述基板一侧;封装层,所述封装层设置在所述基板的一侧,且所述封装层延所述发光芯片周围贴合设置,部分所述封装层包覆所述发光芯片;光转换层,所述光转换层设置在所述封装层远离所述发光芯片一侧,且所述光转换层上设有容纳腔,所述容纳腔用于容纳所述发光芯片以及包覆所述发光芯片的封装层。

上述背光模组,通过将封装层贴合发光芯片设置,在将光转换层设置成能够容纳所述发光芯片以及包覆所述发光芯片的封装层,进而缩小光转换层在背光模组中占用的空间,与单独设置光转换层相比,减小了光转换层在背光模组中的厚度,进而减小了背光模组的整体厚度,同时,光转换层能够对发光芯片各个发光面发出的光进行充分吸收,提高了光利用率,提升了显示效果,避免了单独设置扩散膜,进而减小了光转换层与玻璃层之间的厚度,进一步的减小了背光模组的整体厚度。

可选地,背光模组还包括:第一反射层,所述第一反射层具有通孔,设置在所述光转换层与所述封装层之间;所述发光芯片以及包覆所述发光芯片的封装层穿过该通孔,未包覆所述发光芯片的封装层与所述第一反射层贴合。

上述背光模组,第一反射层能够将发光芯片向着第一反射层方向的光反射至光转换层的方向,进而发光芯片发出的光更多的被光转换层吸收,将发光芯片发出的多余光进行收集利用,进而提高光的利用率。

可选地,所述背光模组还包括:雾化涂层,所述雾化涂层设置在所述容纳腔与包覆所述发光芯片的封装层之间,覆盖在包覆所述发光芯片的封装层的表面。

上述背光模组,通过雾化涂层将发光芯片发出的光进行打散,使得发光芯片侧面发出的光更多的被光转换层吸收,进而使得整个背光模组发光更均匀,提高了光利用率。

可选地,所述雾化涂层为以下任一:抗反射增透雾化涂层、防炫光雾化涂层。

可选地,所述雾化涂层的厚度介于10微米至30微米。

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