[实用新型]一种SFP光模块焊接夹具

说明书

本实用新型提供一种SFP光模块焊接夹具，用于光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种SFP光模块焊接夹具。

背景技术

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC。SFP光模块可按速率、波长和模式分类。通常将SFP光模块的光器件与PCB板焊接成一体后再安装在壳体上，如若光器件与PCB板的定位和安装精度不达到要求，将直接影响SFP光模块的性能。

因此，急需设计一种SFP光模块焊接夹具以改善光器件与PCB板的定位和安装精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SFP光模块焊接夹具，以解决现有的SFP光模块的光器件与PCB板的定位和安装精度低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种SFP光模块焊接夹具，用于SFP光模块的光发射组件和光接收组件与PCB板焊接，所述光发射组件包括第一柱状管壳和自所述第一柱状管壳的外周面向外凸起的第一凸缘，所述第一柱状管壳的一端与所述PCB板连接，所述光接收组件包括第二柱状管壳和自所述第二柱状管壳的外周面向外凸起的第二凸缘，所述第二柱状管壳的一端与所述PCB板连接，包括：底座；设置在所述底座上具有第一限位槽和第二限位槽的限位块，所述光发射组件的第一柱状管壳卡设在所述第一限位槽中，且所述第一凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触，所述光接收组件的第二柱状管壳卡设在所述第二限位槽中，且所述第二凸缘靠近所述PCB板的一侧的端面与所述限位块远离所述PCB板的一侧的表面相接触；以及，第一弹性件，设置在所述底座上，用于使所述第一凸缘抵靠在所述限位块上，以及用于使所述第二凸缘抵靠在所述限位块上。

可选的，还包括盖板和设置在所述盖板面向所述底座的一面上的第一压块和第二压块，所述盖板与所述底座活动连接，所述第一压块具有第一V型槽，所述第二压块具有第二V型槽，所述底座上设置有支撑块，所述第一V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光发射组件，所述第二V型槽与所述支撑块相配合用于压紧所述光接收组件。

可选的，所述盖板包括盖体和设置在所述盖体上的第一悬臂梁和第二悬臂梁，所述第一压块设置在所述第一悬臂梁的自由端上，所述第二压块设置在所述第二悬臂梁的自由端上。

可选的，所述盖体分别与所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁一体设置，所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁通过线切割的方式加工而成。

可选的，所述PCB板包括金手指、第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，所述光发射组件和所述光接收组件位于所述PCB板的第一侧，所述金手指设置在所述PCB板的第二侧，所述PCB板位于所述第一侧的边缘与所述PCB板位于所述第二侧的边缘平行设置，所述PCB板位于所述第三侧的边缘和位于所述第四侧的边缘平行设置，且所述PCB板位于所述第一侧的边缘垂直于所述PCB板位于所述第三侧的边缘，所述SFP光模块焊接夹具还包括第一PCB板卡板，所述第一PCB板卡板包括第一板体、第一压紧部和开设在所述第一板体的边缘处的第一缺口，所述第一缺口用于与所述PCB板的第三侧的边缘相接触且用于支撑所述PCB板的第三侧的边缘，所述第一压紧部与所述第一板体连接，所述第一PCB板卡板通过所述第一压紧部与所述底座固定连接。