[实用新型]一种具有缓冲结构的多层电路板有效

专利信息
申请号: 202121715768.9 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN216253601U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 孟文明;夏俊 申请(专利权)人: 昆山华晨电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 缓冲 结构 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有缓冲结构的多层电路板,包括盖板(1)、设备盒(2)以及底板(3),其特征在于:所述盖板(1)设置于设备盒(2)上方,设备盒(2)底部设置有底板(3),底板(3)上表面固定连接于设备盒(2)下表面,设备盒(2)内部设置有若干组电路板本体(4)以及两组散热铜片(5),所述底板(3)上表面设置有减震板(10),减震板(10)下表面设置有若干组减震弹簧(11),减震弹簧(11)一端固定连接于减震板(10)下表面,减震弹簧(11)另一端固定连接于底板(3)上表面,所述电路板本体(4)上表面设置有两组限位块(12),每组限位块(12)下表面固定连接于电路板本体(4)上表面,电路板本体(4)上表面开设有若干组通孔,每组通孔内部设置有一组连接杆(13),连接杆(13)一端穿过最上层电路板本体(4)上表面所开设的通孔以及最下层电路板本体(4)上表面所开设的通孔,连接杆(13)一端延伸至最下层电路板本体(4)下表面,每两组电路板本体(4)之间设置有若干组缓冲弹簧(14),每组缓冲弹簧(14)分别套设于对应一组连接杆(13)外表面。

2.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的多层电路板,其特征在于:所述盖板(1)上表面开设有若干组螺纹孔(6),盖板(1)上表面开设有若干组散热孔(7),盖板(1)上表面所开设的螺纹孔(6)内部设置有螺栓(8)。

3.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的多层电路板,其特征在于:所述设备盒(2)两侧外表面开设有若干组散热孔(7),设备盒(2)内壁外表面设置有若干组固定柱(9),每组固定柱(9)侧表面固定连接于设备盒(2)内壁外表面,每组固定柱(9)上表面开设有两组螺纹孔(6)。

4.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的多层电路板,其特征在于:所述散热铜片(5)底部活动设置于底板(3)上表面,散热铜片(5)两侧分别设置有一组固定片(15),固定片(15)活动连接于固定柱(9)上表面,固定片(15)上表面开设有两组螺纹孔(6),每组螺纹孔(6)与固定柱(9)上表面所开设的螺纹孔(6)互相对应,螺栓(8)穿过固定片(15)以及固定柱(9)上表面所开设的螺纹孔(6)。

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