[实用新型]材料检测装置及其侦测模块

说明书

本创作是提供一种材料检测装置及其侦测模块。材料检测装置包含:侦测模块、加热器、温度传感器、硬度检测模块及材料状态监控器。侦测模块包含材料入口及光学侦测器，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。加热器用于对材料进行加热。温度传感器用于侦测材料的温度变化量。材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。

技术领域

本创作关联于检测技术，特别是材料状态的检测技术。

背景技术

现有的积层制造(包括3D、4D～nD空间打印等)技术日益成熟，甚至可应用于医疗领域上。现有技术是用户在积层制造的机台上设定好打印环境、打印的材料、成品形状等数据，再让机台根据这些设定值来进行积层制造。然而打印的材料的控管仍有诸多问题，例如盗版的材料、变质的材料或错误的材料都可能造成打印任务的失败，若打印的成品是应用于医疗领域，更可能造成医疗纠纷。

有鉴于此，本创作提供一种材料检测装置及其侦测模块，来解决上述的问题。

发明内容

本创作的一目的是提供一种材料检测装置，包含:侦测模块、加热器、温度传感器及材料状态监控器。侦测模块包含材料入口、光学侦测器及硬度检测模块，其中材料入口供材料进入，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。加热器用于对材料进行加热。温度传感器用于侦测材料的温度变化量。材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息判断材料的状态。

本创作的另一目的是提供一种侦测模块，用于材料检测装置，并包含材料入口、光学侦测器及硬度检测模块。材料入口用于供材料进入，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。其中材料检测装置更包含加热器、温度传感器及材料状态监控器，加热器用于对材料进行加热，温度传感器用于侦测材料的温度变化量，且材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。

附图说明

图1是本创作一实施例的材料检测装置的示意图；

图2(A)是本创作一实施例的侦测模块的示意图；

图2(B)是本创作一实施例的侦测模块的内部结构示意图；

图2(C)是本创作一实施例的侦测模块的分解图；

图2(D)是本创作一实施例的侦测模块的剖面图；

图3是本创作一实施例的材料状态监控器的细部结构示意图；

图4是本创作一实施例的一材料检测装置的运作流程图；

图5是本创作一实施例的步骤S43的细部流程示意图；

图6(A)是本创作一实施例的步骤S44的细部流程示意图；

图6(B)是本创作另一实施例的步骤S44的细部流程示意图；

图7(A)是本创作一实施例的步骤S45的细部流程示意图；

图7(B)是本创作另一实施例的步骤S45的细部流程示意图。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本创作的实施方式。本创作亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。

再者，说明书与请求项中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰请求项的组件，其本身并不意含及代表该请求组件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。