[实用新型]一种二极管加工用夹持装置有效
申请号: | 202121718992.3 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN216084842U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 邓利娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒晟辉电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 工用 夹持 装置 | ||
本实用新型涉及二极管夹持设备技术领域,且公开了一种二极管加工用夹持装置,包括底座,底座底端固定有支撑腿,底座内壁设置有第一卡块,第一卡块侧壁开设有第二滑槽,第二滑槽内壁固定有第一弹簧。本实用新型中,通过两个第二弹簧的弹性和第二卡块自身的弹性起到保护二极管外壳不受挤压出现形变,保护了二极管的完整性,通过第一弹簧的弹力起到适用不同粗细的二极管效果,当使用完成后,可将该横杆与第一卡槽之间拆卸下来,从而在二极管安装时,可通过直接手持把手和下端横杆,将二极管进行夹紧的效果,防止人工手动拿取导致触电现象的发生,该设备可进行固定夹持和手持,相对传统的方式,使用起来更加具有多样性。
技术领域
本实用新型涉及二极管夹持设备技术领域,尤其涉及一种二极管加工用夹持装置。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
中国专利公开了:一种二极管管座加工用夹持装置,专利申请号:202022733041.5,该专利“通过设置夹持机构,将二极管管座置于凹弧口和凹弧形夹板之间,转动转盘带动螺杆转动,从而活动座可沿着连接杆移动并朝向固定座移动,从而对中间的二极管管座进行夹持固定,且夹持的力度可以调节”。
但该设备采用螺杆固定的方式进行调节,在使用时需要使用工具进行调节,且该设备使用性单一,无法拆卸后对二极管进行固定和夹持,为此,我们提出一种二极管加工用夹持装置。
实用新型内容
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题,提供一种二极管加工用夹持装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案,一种二极管加工用夹持装置,包括底座,所述底座底端固定有支撑腿,所述底座内壁设置有第一卡块,所述第一卡块侧壁开设有第二滑槽,所述第二滑槽内壁固定有第一弹簧,所述第一弹簧顶端固定有第一滑块,所述第一卡块侧壁设置有两个横杆,两个所述横杆相对的两端均开设有凹槽,两个所述凹槽内壁均固定有第二弹簧,两个所述凹槽均通过第二弹簧固定有第二卡块,所述凹槽呈弧形状,上端所述横杆承载面设置有把手和第三卡块,所述底座内壁顶端设置有伸缩电机,所述伸缩电机底端固定有矩形板,所述矩形板底端开设有与第三卡块大小适配的第二卡槽。
作为优选,所述底座内壁底端开设有第一卡槽,下端所述横杆外端与第一卡槽内壁滑动连接。
作为优选,所述第一弹簧顶端固定有位于第二滑槽内壁滑动的第一滑块,所述滑块侧壁与上端横杆固定。
作为优选,下端所述横杆侧壁与第一卡块固定,上端所述横杆侧壁固定有位于第一滑槽内部滑动的第二滑块。
作为优选,两个所述第二卡块均呈弧形状,且两个第二卡块为具有弹性的橡胶材质。
作为优选,下端所述横杆内壁设置有磁石,且下端横杆通过所述磁石与第一卡槽内壁吸附。
有益效果
本实用新型提供了一种二极管加工用夹持装置。具备以下有益效果:
(1)、该一种二极管加工用夹持装置,通过驱动伸缩电机起到带动矩形板向下进行移动的效果,从而将位于第二卡块内部的二极管进行固定,通过两个第二弹簧的弹性和第二卡块自身的弹性起到保护二极管外壳不受挤压出现形变,保护了二极管的完整性,通过第一弹簧的弹力起到适用不同粗细的二极管效果,当使用完成后,可将该横杆与第一卡槽之间拆卸下来,从而在二极管安装时,可通过直接手持把手和下端横杆,将二极管进行夹紧的效果,防止人工手动拿取导致触电现象的发生,该设备可进行固定夹持和手持,相对传统的方式,使用起来更加具有多样性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造