[实用新型]一种半导体热电器件

说明书

本实用新型公开了一种半导体热电器件，其包括第一基板和第二基板及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的若干对半导体热电偶；所述半导体热电器件利用绝缘密封膜将各个半导体电热偶和金属连接件外露的外表面区域完全包裹覆盖，使得所述半导体热电器件与外界接触的表面区域完全实现绝缘和密封，进而保证所述半导体热电器件在使用过程中不会受到凝结水或雾状水颗粒的影响，使用寿命更长；所述绝缘密封膜的结构简单，且加工方式灵活多样、快捷且高效，大大提高了所述半导体热电器件的加工效率和生产质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件领域，特别是一种半导体热电器件。

背景技术

随着半导体制冷技术被越来越多的人了解与认知，半导体在终端产品的应用也越来越广泛。半导体制冷技术具有体积小，结构紧凑，无振动，环保，静音，控温精准，方便安装等特点，目前半导体终端应用产品有冰箱、酒柜、化妆箱、冰淇淋机、除湿机、啤酒机、冷暖床垫等产品。

半导体热电器件通常有一端为制冷端面，另一端为制热端面，制冷端面与制热端面之间设有电偶对，半导体热电器件工作之后，在制冷端面上会附着有凝结水或雾状水颗粒，凝结水或雾状水颗粒会进入制冷端面余制热端面之间的电偶对区域，导致电偶对区域潮湿，使得半导体热电器件发生热短路，进而导致半导体热电器件的制冷效率降低，降低半导体热电器件的寿命。

为了防止凝结水或雾状水颗粒进入到电偶对区域，造成芯片热短路，传统的做法是，在半导体热电器件的四周设置密封料，即在制冷端面与制热端面之间的四周设置密封料，使得在电偶对区域形成密封空间，进而实现防止凝结水或雾状水颗粒进入到电偶对区域。然而上述传统的方式中，设置密封料的操作过程繁琐，人工制备成本高，若涂覆的密封料过多，则存在热传导的问题，导致制冷效率降低，且密封料填充后影响半导体热电器件的美观；若涂覆的密封料过少，则存在密封性差，无法完全密封的问题，导致凝结水或雾状水颗粒依然会进入到电偶对区域。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种半导体热电器件，其电偶的表面和外露的导电结构的表面均包裹设有绝缘密封膜，所述绝缘密封膜结构简单，能对半导体热电器件起到全面的保护作用，又能是的所述半导体电器件的生产更加高效。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体热电器件，包括第一基板和第二基板及设置在所述第一基板和所述第二基板之间的电偶对组件层，所述电偶对组件层由若干对电偶组件排列而成，所述电偶组件包括串联电连接的一个P型的半导体热电偶和一个N型的半导体热电偶，半导体热电器件还设有绝缘密封膜，所述绝缘密封膜将所述电偶对组件层中各个所述半导体热电偶的外表面和用于将所述半导体热电偶导电连接的金属连接件的外表面包裹密封。

优选地，所述绝缘密封膜为紧贴设置在各个所述半导体电热偶的外表面和金属连接件的外表面的绝缘材料层。

优选地，所述绝缘密封膜的厚度范围为0.002-0.005微米。

优选地，所述半导体热电器件还设有第一导线和第二导线，所述第一导线和所述第二导线用于为所述各个电偶组件提供直流电流。

优选地，所述第一基板和所述第二基板设有所述金属连接件，所述第一导线和所述第二导线分别与对应位置的金属连接件电连接。

优选地，所述金属连接件为金属导线；所述金属导线外部设有绝缘层，所述绝缘密封膜将所述金属导线除绝缘层以外的外露的导电表面区域包裹密封。

优选地，所述金属连接件为设置在所述第一基板的靠近所述第二基板的一表面和所述第二基板的靠近所述第一基板的一表面的导电层结构；对应位置的所述电偶组件与所述导电层结构紧贴，所述绝缘密封膜将所述导电层结构的其他外露的导电表面区域包裹密封。