[实用新型]测试接触状态的检测装置

说明书

本实用新型公开了一种测试接触状态的检测装置，包括测试机、测试线、接头和晶圆的探针板，接头与探针板连接，测试机上设有第一针脚和第二针脚，所述接头上设有与所述第一针脚相应的第一安全针脚，与所述第二针脚相应的第二安全针脚，所述测试线设有第一连接线和第二连接线，所述第一连接线两端分别与第一安全针脚和第一针脚连接，所述第二连接线两端分别与第二安全针脚和第二针脚连接，所述第一安全针脚和第二安全针脚短接或通过电阻连接。测试机向测试针脚施加电压时，可以检测到相应的电流，则可以说明测试机、测试线、接头之间形成稳定的检测回路，即各个部件连接良好。从而减少因为接触异常导致的误测，降低排查异常原因的耗时。

技术领域

本实用新型涉及晶片检测技术领域，具体涉及测试接触状态的检测装置。

背景技术

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表；非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。

针触法顾名思义是通过触针与被检材料的接触来进行检测，是制造业中比较早的表面检测方法。通过触针接触进行圆的电性测试。目前的针触法测试机(Tester)通过测试线与探针板(prober card)的接头连接，在长期使用中，连接的接口易松动，造成检测系统的连接出现问题，出现连接或接触不好。在具体检测中，出现误测，即产生假阴性结果。需要排查整个测试系统中所有的连接点，并造成大批圆晶需要重新进行检测。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供测试接触状态的检测装置，快速检测测试机和探针板的接口之间的接触问题。

本实用新型公开了一种测试接触状态的检测装置，包括测试机、测试线、接头和晶圆的探针板，所述接头与探针板连接，所述测试机上设有一对测试针脚，所述测试针脚包括第一针脚和第二针脚，所述接头上设有与所述第一针脚相应的第一安全针脚，与所述第二针脚相应的第二安全针脚，所述测试线设有第一连接线和第二连接线，所述第一连接线两端分别与第一安全针脚和第一针脚连接，所述第二连接线两端分别与第二安全针脚和第二针脚连接，所述第一安全针脚和第二安全针脚短接或通过电阻连接。

优选的，所述探针板设有与第一针脚连接的第一探针和与第二针脚连接的第二探针，所述第一探针和第二探针悬空。

优选的，所述测试机的后侧壁上设有测试机的连接接口，第一针脚和第二针脚设置在所述连接接口上。

优选的，所述测试机上设有多对测试针脚。

优选的，所述第一针脚和第二针脚之间设有电压传感器。

优选的，本实用新型还包括设置在测试针脚上的电流传感器。

优选的，所述接头上还设置有连接针脚，所述连接针脚一端连接到探针板上的第三探针，另一端通过测试线的第三连接线与测试机的第三脚针连接。

优选的，所述接头上设置有多个连接针脚；探针板上设置有多个第三探针。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：第一针脚、第一连接线、第一安全针脚、第二安全针脚、第二连接线、第二针脚依次连接形成测试回路，测试机向测试针脚施加电压时，可以检测到相应的电流，则可以说明测试机、测试线、接头之间形成稳定的检测回路，即各个部件连接良好。从而减少因为接触异常导致的误测，降低排查异常原因的耗时。

附图说明

图1是本实用新型的检测装置示意图；

图2是测试机的结构示意图；

图3是本实用新型的逻辑框图；

图4是连接针脚的逻辑框图。