[实用新型]一种低噪音计算机散热风扇有效

专利信息
申请号: 202121723927.X 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN215908123U 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 王国经;李琨;王维;王争明 申请(专利权)人: 王国经
主分类号: F04D29/66 分类号: F04D29/66;F04D29/64;G06F1/20
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 张庆瑞
地址: 100088 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 噪音 计算机 散热 风扇
【说明书】:

实用新型公开了一种低噪音计算机散热风扇,包括安装板与导热腔,所述安装板的两端安装有固定卡,所述固定卡的一端设置有活动螺栓,所述固定卡的一端与所述安装板的侧壁通过所述活动螺栓连接,所述安装板内开设有安装口,所述导热腔贯穿所述安装口,所述安装板的侧壁贯穿安装有固定螺栓,所述导热腔与所述安装口通过所述固定螺栓连接,所述导热腔的一端设置有导热板,所述导热腔远离所述导热板的一端设置有散热罩,所述导热腔内安装有固定板;通过导热腔进行导热,导热板与散热的主板进行贴合,可以将主板的热量进行及时的疏散,且通过导热腔进行导出,散热风叶进行旋转将导热腔内的热量输出,散热罩为喇叭状可以将热量最大的限度输出。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域,具体为一种低噪音计算机散热风扇。

背景技术

高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。

现有的散热风扇在散热的时候降噪的效果不佳,同时在使用的时候散热的效果不佳,导致机箱内的热量不能及时散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低噪音计算机散热风扇,以解决上述背景技术中现有的低噪音计算机散热风扇存在以下缺点:现有的散热风扇在散热的时候降噪的效果不佳,同时在使用的时候散热的效果不佳,导致机箱内的热量不能及时散热。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低噪音计算机散热风扇,包括安装板与导热腔,所述安装板的两端安装有固定卡,所述固定卡的一端设置有活动螺栓,所述固定卡的一端与所述安装板的侧壁通过所述活动螺栓连接,所述安装板内开设有安装口,所述导热腔贯穿所述安装口,所述安装板的侧壁贯穿安装有固定螺栓,所述导热腔与所述安装口通过所述固定螺栓连接,所述导热腔的一端设置有导热板,所述导热腔远离所述导热板的一端设置有散热罩,所述导热腔内安装有固定板,所述固定板的一侧设置有旋转轴,所述旋转轴远离所述固定板的一端设置有散热风叶。在使用的过程中安装板进行安装固定,将散热风扇固定在需要散热的主板上,固定卡在固定的时候利用固定卡进行卡住,在固定以后稳定性较强,在拆卸的时候便于进行拆卸,活动螺栓可以控制固定卡在使用的时候随意的活动,保持整体的安装稳定性,通过导热腔进行导热,导热板与散热的主板进行贴合,可以将主板的热量进行及时的疏散,且通过导热腔进行导出,散热风叶进行旋转将导热腔内的热量输出,散热罩为喇叭状可以将热量最大的限度输出。

优选的,所述导热板的侧壁设置有导热圈,所述导热接触圈,所述导热接触圈的四周设置有导热圈,导热板与需要散热的主板进行贴合,且在导热接触圈与导热圈进行散热,可以提升散热的效果,及时的将主板的热量进行导出。

优选的,所述固定卡有四个,所述固定卡置于所述安装板的四周,所述固定卡采用不锈钢材质,固定卡为四个在安装板的四角进行固定,便于进行安装固定,保持安装板的稳定性,同时不锈钢材质具有较好的防腐蚀效果。

优选的,所述散热罩为喇叭状,所述散热罩内壁设置有减噪纹路,所述散热罩采用硬质塑料材质;喇叭状便于进行散热,且减噪纹路可以将噪音降低,降低在作业的时候所产生的噪音。

优选的,所述固定板的两端设置有折板,所述固定板通过所述折板与所述导热腔的内壁连接,所述导热腔的外壁贯穿安装有固定螺栓,所述固定螺栓贯穿所述折板;固定板在安装的时候通过折板进行安装固定,便于提升安装的稳定性。

优选的,所述导热腔为空腔状,所述导热腔采用不锈钢材质,所述导热腔的外壁开设有散热槽,不锈钢材质具有较好的防腐蚀效果,同时散热槽可以进行较好的散热。

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