[实用新型]一种CPU散热模组

权利要求书

1.一种CPU散热模组，包括机箱（11）、CPU导热基板（5），其特征在于，还包括左热管，左侧固定板（2），左底固定板（3），压铆螺母（4），右热管，右底固定板（7），右侧固定板（8）；

所述左热管、CPU导热基板（5）、右热管依次连接，所述左热管包括依次连接的左侧热管（1）和左底热管（9），所述右热管包括依次连接的右侧热管（10）和右底热管（6），所述左侧热管（1）通过左侧固定板（2）固定于机箱（11）侧壁，所述右侧热管（10）通过右侧固定板（8）固定于机箱（11）侧壁，所述左底热管（9）通过左底固定板（3）固定于机箱（11）内壁，所述右底热管（6）通过右底固定板（7）固定于机箱（11）内壁，所述CPU导热基板（5）通过压铆螺母（4）固定于机箱内CPU模块上方。

2.根据权利要求1所述的CPU散热模组，其特征在于，所述左侧热管（1）和左底热管（9）经圆形拐角连接，所述右侧热管（10）和右底热管（6）经圆形拐角连接。

3.根据权利要求2所述的CPU散热模组，其特征在于，所述左热管和右热管采用打扁处理至3mm厚度，所述圆形拐角不进行打扁处理。

4.根据权利要求1所述的CPU散热模组，其特征在于，所述左底热管（9）和右底热管（6）与机箱（11）内壁的触面涂覆导热胶。

5.根据权利要求1所述的CPU散热模组，其特征在于，所述CPU导热基板（5）底部填充导热硅脂。