[实用新型]一种带围坝的一阶Mini LED印制板结构

说明书

本实用新型提供一种带围坝的一阶Mini LED印制板结构，涉及印制电路板技术领域，包括主板，所述主板的四边贴合有围坝，所述围坝采用环氧树脂制成，且围坝的厚度为0.35mm,且围坝的TG大于170度，所述围坝的长度为160㎜，所述围坝的宽度为67㎜，所述围坝在主板上的平面宽度为2㎜。制备了带围坝的LED印制板，取消了传统有粘结剂作为围坝材料，采用数控成型和贴合来制作环氧树脂基板围坝，提高了粘结强度和散热性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种带围坝的一阶Mini LED印制板结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，提出如何改善管芯及封装内部结构，解决散热等关键技术问题，成为产业界研发的主流方向。LED封装模组通常包括印制电路板和设置在印制电路板的发光区域的LED芯片，为了更好实现气密性等功能，通常在印制电路板的发光区域设置围坝，然后利用围坝形成空间，然后经过涂覆荧光胶体，完成LED封装。

根据专利号为CN203907306U的专利公开了一种LED灯具的印制电路板结构，所述LED灯具的印制电路板结构包括PCB基板、散热板和LED光源，其中所述PCB基板包括多个槽孔，所述散热板包括本体和设置在所述本体的多个凸柱，所述多个凸柱分别与所述多个槽孔一一对应，且每一个凸柱分别穿过其对应的槽孔并延伸到所述PCB基板的表面，所述LED光源分别设置在所述凸柱的表面，并与所述PCB基板电性连接，其中，所述凸柱的高度等于所述PCB基板的厚度。

目前，传统工艺采用围坝胶形成围坝，围坝胶采用有机粘结剂，时间长了会开裂，且围坝的散热性差，气密性也差，以及强度低，导致封装产品的可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带围坝的一阶Mini LED印制板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种带围坝的一阶 MiniLED印制板结构，包括主板，所述主板的四边贴合有围坝，所述围坝采用环氧树脂制成，且围坝的厚度为0.35mm,且围坝的TG大于170度，所述围坝的长度为160㎜，所述围坝的宽度为67㎜，所述围坝在主板上的平面宽度为2㎜。

优选的，所述主板包括芯板，所述芯板的顶部粘贴有上铜箔，所述芯板的底部粘贴有下铜箔，所述芯板分别与上铜箔、下铜箔之间粘贴有半固化片。

优选的，所述芯板的表面开设有埋孔，且埋孔贯穿芯板，所述芯板的厚度为1.9㎜，所述埋孔的孔径大于等于0.4㎜。

优选的，所述上铜箔和下铜箔的厚度为0.5盎司。

优选的，所述芯板TG大于170度。

优选的，所述芯板的表面开设有一阶盲孔，所述一阶盲孔的孔径为100μm。

优选的，所述主板的外层开设有通孔，且通孔贯穿主板外层。

有益效果

本实用新型中，制备了带围坝的LED印制板，取消了传统有粘结剂作为围坝材料，采用数控成型和贴合来制作环氧树脂基板围坝，提高了粘结强度和散热性。

本实用新型中，通过一阶盲孔和结构稳定的环氧树脂基板作为围坝，提高了MiniLED产品的高密度化和产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的轴侧图；

图2为本实用新型的结构爆炸图；

图3为本实用新型的芯板结构图；