[实用新型]导热效果好的嵌设电阻式电路板

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了导热效果好的嵌设电阻式电路板，包括电路板，所述电路板包括第一电路层和第二电路层，所述第二电路层位于第一电路层内侧中部，且第二电路层外侧与第一电路层内侧固定连接，所述电路板底部设置有底部绝缘层。该导热效果好的嵌设电阻式电路板，通过导热垫填充第二电路层与散热层之间的缝隙，以及散热层能够与第二电路层之间进行热传导，使得散热层能够吸收第二电路层处产生的热量，通过电阻层被散热罩遮罩包覆，以及电阻层与散热罩之间进行热传导，使得散热罩能够吸收电阻层处产生的热量，从而使得嵌设电阻式电路板的导热效果较高，减少了嵌设电阻式电路板的过热损坏。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为导热效果好的嵌设电阻式电路板。

背景技术

电路板埋嵌电阻提高了印制电路板表面的贴装空间，使得电路板能够提高其封装密度并减小体积。但是电阻在工作状态下热量聚集度高，而印制电路板内部埋嵌的电阻不易于进行散热。

中国专利公告号CN211982206U提出了一种高导热嵌设电阻式电路板，通过金属电路板与印制电路板的结合实现对埋嵌式电阻高导热、高散热效果，但是该种高导热嵌设电阻式电路板其对与电阻相连接元件的散热效果较差，进而使得高导热嵌设电阻式电路板中元件较易于过热损坏。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了导热效果好的嵌设电阻式电路板，解决了该种高导热嵌设电阻式电路板其对与电阻相连接元件的散热效果较差，进而使得高导热嵌设电阻式电路板中元件较易于过热损坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：导热效果好的嵌设电阻式电路板，包括电路板，所述电路板包括第一电路层和第二电路层，所述第二电路层位于第一电路层内侧中部，且第二电路层外侧与第一电路层内侧固定连接，所述电路板底部设置有底部绝缘层，所述底部绝缘层包括绝缘垫和导热垫，所述导热垫位于绝缘垫内侧中部，且导热垫位于第二电路层的正下方，所述绝缘垫和导热垫分别与第一电路层底部和第二电路层底部粘接，所述底部绝缘层底部设置有散热层，所述散热层顶部与绝缘垫底部粘接，所述电路板顶部设置有顶部绝缘层，所述顶部绝缘层包括隔离垫，所述隔离垫底部与第一电路层顶部和第二电路层顶部粘接，所述隔离垫的上表面开设有若干组连通槽，若干组连通槽均位于第二电路层的上方，所述顶部绝缘层的顶部设置有电阻层，所述电阻层通过铜触点与第二电路层连接，且铜触点位于连通槽内腔中，所述电阻层顶部设置有散热罩，所述散热罩下表面的外侧与顶部绝缘层上表面的外侧粘接。

所述散热层包括导热板，所述导热板为铝合金板，且导热板的下表面均匀开设有多组横向贯穿导热板底部的通风槽，所述导热垫为导热硅胶垫，所述导热板的上表面设置为光滑平面，且导热板的尺寸和形状分别与绝缘垫外侧的尺寸和形状相配合。

所述散热罩包括基罩，所述基罩为铝合金罩，所述基罩的底部开设有扣合槽，所述扣合槽的长度和宽度分别与电阻层的长度和宽度相适配，且扣合槽的深度与电阻层的高度相适配，所述扣合槽的内壁粘接有一层导热硅胶垫，所述基罩外侧均匀开设有多组通气槽，所述散热罩的尺寸和形状分别与电路板的尺寸和形状相配合，且基罩的上表面设置为光滑平面，所述散热罩的顶部四角均开设有安装孔，且四组安装孔纵向贯穿散热罩、电阻层、顶部绝缘层、散热层、底部绝缘层和电路板。

优选的，所述散热罩顶部开设有形状与散热罩顶部截面形状相配合的内凹槽，内凹槽与通气槽连通。

优选的，所述散热罩设置为圆角矩形，且散热罩的棱边均设置为圆角。

优选的，所述散热层的形状和尺寸分别与散热罩的形状和尺寸相等，且散热层的棱边设置为圆角。

优选的，所述导热垫的厚度大于两毫米，且导热垫相对的两侧面分别与散热层和第一电路层贴合紧密。