[实用新型]一种半导体生产用热定型电压机有效
申请号: | 202121732408.X | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN215578466U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 张秉仁 | 申请(专利权)人: | 东莞市鸿阳包装制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 魏昕 |
地址: | 523000 广东省东莞市凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 热定型 电压 | ||
本实用新型提供一种半导体生产用热定型电压机,涉及热定型电压机技术领域,包括加工桌、电压机主体、热定型板、放置台、放置槽、滑动板、滑动槽、滑动块、拉动块、带动杆、纸筒、防尘膜、更换装置和限位装置,电压机主体通过螺栓安装在加工桌的上表面,热定型板安装在电压机主体的外部。本实用新型,通过设置更换装置,能够在防尘膜使用完毕后对其进行快速更换,在与防尘膜的相互配合下,能够避免在集中放置这一过程中半导体的外表面沾染到外界的油污或者粉尘,进而避免杂物吸附在半导体的外表面后,工人在对半导体进行进一步的深加工前要先将其清理干净,避免增加工人不必要的工作负担。
技术领域
本实用新型涉及热定型电压机技术领域,尤其涉及一种半导体生产用热定型电压机。
背景技术
随着科技的不断发展,各类高科技产品也纷纷普及在人们的日常生活中,而在各类高科技产品的主板内都会安装有半导体,在半导体的制造过程中需要用到热定型电压机对其进行加工。
传统的热定型电压机在对半导体进行加工后,工人就需要将加工后的半导体取出进行集中放置,随后在对其进行下一步的加工,而在集中放置这一过程中半导体的外表面容易沾染到外界的油污或者粉尘,这些杂物吸附在半导体的外表面后,工人在对半导体进行进一步的深加工时就需要先将其进行清理,增加了工人的工作负担。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体生产用热定型电压机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种半导体生产用热定型电压机,包括加工桌、电压机主体、热定型板、放置台、放置槽、滑动板、滑动槽、滑动块、拉动块、带动杆、纸筒、防尘膜、更换装置和限位装置,所述电压机主体通过螺栓安装在加工桌的上表面,所述热定型板安装在电压机主体的外部,所述放置台通过螺栓安装在加工桌的上表面,所述放置槽开设在放置台上表面的两侧,所述滑动板的底端焊接在加工桌上表面的两侧,所述滑动槽开设在滑动板的外表面,所述拉动块固装在滑动块外表面,所述带动杆固装在拉动块远离滑动块的一侧外表面,所述防尘膜缠绕在纸筒的外部,所述更换装置设置在带动杆的内部,所述限位装置设置在加工桌的上表面。
为了方便更换纸筒,本实用新型改进有,所述更换装置包括调节槽、调节柱、弹簧、调节块、转动盘和安装柱,所述调节槽开设在带动杆的侧壁,所述调节柱固装在调节槽的内壁,所述弹簧套设在调节柱的外部,所述调节块滑动连接在调节柱的外表面,所述转动盘通过转轴转动连接在调节块的侧壁,所述安装柱固装在转动盘的外表面。
为了方便对加工完成后的半导体进行覆膜,本实用新型改进有,所述滑动块的外表面与滑动槽的内壁滑动连接,所述拉动块的外表面开设有拉动槽。
为了方便将纸筒安装在安装柱上,本实用新型改进有,所述安装柱的外表面和纸筒的内壁滑动连接,所述调节块的外表面和调节槽的内壁滑动连接。
为了对纸筒进行夹持,本实用新型改进有,所述弹簧的两端分别固装在调节块的外表面和调节槽的内壁,所述防尘膜的材质为PPS。
为了方便对加工后的半导体进行覆膜,本实用新型改进有,所述限位装置包括立柱、滑动杆、拉把、限位柱和限位孔,所述立柱的底端分别固装在加工桌上表面的两侧,所述滑动杆滑动连接在立柱的外表面,所述拉把的底端固装在滑动杆的上表面,所述限位柱的顶端固装在滑动杆的下表面,所述限位孔开设在加工桌的上表面。
为了方便对防尘膜的一端进行限位,本实用新型改进有,所述滑动杆的两端均开设有滑动孔,所述立柱的外表面和滑动孔的内壁滑动连接,所述限位柱的外表面和限位孔的外表面。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市鸿阳包装制品有限公司,未经东莞市鸿阳包装制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121732408.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种特氟龙无缝带生产用除尘装置
- 下一篇:伸缩轨道爬梯式安全升降装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造