[实用新型]一种多工位全自动打孔镭焊治具有效

专利信息
申请号: 202121738471.4 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN216177544U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 荣琦 申请(专利权)人: 苏州意达诺精密科技有限公司
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/21
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多工位 全自动 打孔 镭焊治具
【权利要求书】:

1.一种多工位全自动打孔镭焊治具,其特征在于,包括底板(1)、承靠板(2)、定位板(3)和上盖板(4),所述承靠板(2)上设置有导柱(5)、安装板(6)、缓冲件(7)和定位抵接块(8),多个垫块(9)位于所述定位板(3)的周侧,所述垫块(9)上设置有连接孔(10)和导正孔(11),所述导柱(5)位于所述导正孔(11)内,所述垫块(9)的两端设置有锁紧件(12),所述锁紧件(12)弹性可滑动连接在所述垫块(9)上,所述定位板(3)上设置有缓冲槽(13)、第一定位槽(14)和若干个第一固定孔(15),所述缓冲件(7)位于所述缓冲槽(13)内,所述定位抵接块(8)位于所述第一定位槽(14)内,所述上盖板(4)上设置有第二定位槽(16)、若干个镭焊孔(17)和若干个第二固定孔(18),第一螺丝(19)依次穿设所述第二固定孔(18)和所述第一固定孔(15),第二螺丝(20)依次穿设所述第二固定孔(18)和所述连接孔(10),所述底板(1)连接在所述承靠板(2)的底部,所述底板(1)上设置有若干个定位连接块(21)。

2.根据权利要求1所述的一种多工位全自动打孔镭焊治具,其特征在于,所述第二定位槽(16)位于所述第一定位槽(14)的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种多工位全自动打孔镭焊治具,其特征在于,所述锁紧件(12)位于所述上盖板(4)的周侧。

4.根据权利要求1所述的一种多工位全自动打孔镭焊治具,其特征在于,所述缓冲件(7)包括固定座(71)和缓冲弹簧(72),所述固定座(71)固定连接在所述安装板(6)上,所述缓冲弹簧(72)抵接在所述上盖板(4)上。

5.根据权利要求1所述的一种多工位全自动打孔镭焊治具,其特征在于,所述承靠板(2)上还设置有若干个卡扣(22),所述垫块(9)上设置有滑动槽(23),所述锁紧件(12)包括压紧板(121)、连接块(122)和弹簧(123),所述连接块(122)上设置有卡接槽(24),所述卡扣(22)卡接在所述卡接槽(24)内,所述弹簧(123)抵接在所述滑动槽(23)内壁上。

6.根据权利要求1所述的一种多工位全自动打孔镭焊治具,其特征在于,所述承靠板(2)和所述底板(1)之间设置有若干个压缩弹簧(25)。

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