[实用新型]一种陶瓷金属化印刷半自动翻板装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷金属化印刷半自动翻板装置，包括固定底座、导向杆、活动上座与陶瓷金属化盛放盘；所述固定底座两端设有安装孔，所述陶瓷金属化盛放盘与活动上座上分别设有相匹配的第一滑动孔与第二滑动孔，所述导向杆可拆卸式的设于安装孔内，所述陶瓷金属化盛放盘与活动上座两端均滑动连接于导向杆内，所述活动上座下表面上设有压紧块，本实用新型提供了一种陶瓷金属化印刷半自动翻板装置，采用机械结构进行翻板，避免了因人工疲劳在翻板过程中产品丢失的风险，从而避免了产品的浪费，并且无需人工在陶瓷金属化的盛放盘内一一进行翻面，提高了翻板的效率，间接的增加了陶瓷金属化的效率。

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷金属化技术领域，尤其是一种陶瓷金属化印刷半自动翻板装置。

背景技术

由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接，另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接，通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术，可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层，这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件，作为集成电路的方面，是将微型电路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有导热率高、抗干扰性能好等优点，现在用的印刷技术多是实用UV油墨印刷。

在进行陶瓷金属化前需要对陶瓷进行简单的固定装盘，进行金属化的电子陶瓷一般的要求是两面均需要印刷，因此在第一次金属化印刷完毕后，需要对第一面印刷好的进行翻面，在人工翻面的过程中，因为长时间的工作，认为疲劳导致翻面过程中出现掉落，造成产品的损失，并且有的电子陶瓷大小直径只有2cm-3cm，体积小，人工一个个的翻面，极大的影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷金属化印刷半自动翻板装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种陶瓷金属化印刷半自动翻板装置，包括固定底座、导向杆、活动上座与陶瓷金属化盛放盘；

所述固定底座两端设有安装孔，所述陶瓷金属化盛放盘与活动上座上分别设有相匹配的第一滑动孔与第二滑动孔，所述导向杆可拆卸式的设于安装孔内，所述陶瓷金属化盛放盘与活动上座两端均滑动连接于导向杆内，所述活动上座下表面上设有压紧块。

优选地，所述固定底座两端的安装孔大小或形状不相同。

优选地，所述陶瓷金属化盛放盘上设有多个陶瓷放置孔，所述陶瓷放置孔纵向呈阵列排布横向呈交叉排列，所述陶瓷金属化盛放盘上粘贴有陶瓷粘贴膜。

优选地，所述压紧块下方设有橡胶压紧条，所述橡胶压紧条的长度与纵向排列的陶瓷放置孔总长度相等，所述橡胶压紧条的横向呈交叉排列，与陶瓷放置孔相匹配。

优选地，所述固定底座内设有漏斗状排污槽，所述固定底座侧面设有排污口，所述排污口与漏斗状排污槽相连通。

优选地，所述固定底座上表面设有至少一个分离旋转孔，所述分离旋转孔内旋转设有分离旋转杆，所述分离旋转杆上设有分离片。

优选地，所述分离片的侧边呈斜坡状。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型与现有技术相比，采用翻板的辅助装置，减小了人工长时间手动翻板的情况，采用机械结构进行翻板，避免了因人工疲劳在翻板过程中产品丢失的风险，从而避免了产品的浪费，并且无需人工在陶瓷金属化的盛放盘内一一进行翻面，提高了翻板的效率，间接的增加了陶瓷金属化的效率。

2.设有分离结构，从在翻板过后，可以快速分离两块陶瓷金属化盛放盘。