[实用新型]一种半导体生产用晶体强度检测装置有效
申请号: | 202121741167.5 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN215812086U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 宋振兴 | 申请(专利权)人: | 苏州杰裕恩信息技术有限公司 |
主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/02 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 孟莲 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 晶体 强度 检测 装置 | ||
1.一种半导体生产用晶体强度检测装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的外侧设置有检测组件(2),所述底板(1)的顶部固定连接有放置框(3),所述底板(1)的顶部设置有夹持组件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶体强度检测装置,其特征在于:所述检测组件(2)包括直角板(201)、电动推杆(202)、压块(203)与压力传感器(204),所述直角板(201)固定连接至底板(1)的背面,所述电动推杆(202)安装至直角板(201)的底部,所述压块(203)固定连接至电动推杆(202)的底端,所述压力传感器(204)嵌设至压块(203)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶体强度检测装置,其特征在于:所述夹持组件(4)包括磁石框(401)、四个电磁铁(402)、四个滑动杆(403)与四个夹持板(404),所述磁石框(401)固定连接至底板(1)的顶部,四个所述电磁铁(402)均滑动连接至底板(1)的顶部,四个所述滑动杆(403)分别固定连接至四个电磁铁(402)的外侧,四个所述滑动杆(403)均贯穿并滑动连接至放置框(3)的内部,四个所述夹持板(404)分别固定连接至四个滑动杆(403)远离电磁铁(402)的一端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用晶体强度检测装置,其特征在于:四个所述滑动杆(403)的中部均套设有弹簧(5),四个所述弹簧(5)分别固定连接至四个电磁铁(402)的外侧,四个所述弹簧(5)均与放置框(3)的外侧接触。
5.根据权利要求3所述的一种半导体生产用晶体强度检测装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部开设有四个滑动槽,四个所述电磁铁(402)分别滑动连接至四个滑动槽的内部,四个所述夹持板(404)的外侧均固定连接有保护垫(6)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶体强度检测装置,其特征在于:所述底板(1)的正面固定安装有控制面板(7)。
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