[实用新型]一种双面焊锡载具

说明书

本实用新型涉及一种双面焊锡载具，包括上盖板、上探针座、中间板、下探针座、底座上板与底座，上盖板与底座的两端分别连接有卡扣按钮，上盖板的顶端四角处各设有通孔，通孔插设有第一导套，中间板的四角各插设有第二导套，第一导套、第二导套与底座穿设有销轴，中间板与底座通过第一圆柱头螺钉弹性连接，螺钉与中间板之间压设有第一弹性元件，上盖板与上探针座通过第一螺钉固定连接，上盖板的底端通过第二螺钉连接有顶块，焊接本体与中间板抵接，下探针座、底座上板与底座通过第三螺钉固定连接。该双面焊锡载具具有上下同时双面焊接，防止PCB板翘曲，便于散热，提高生产效率，降低生产成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及焊锡载具技术领域，特别是一种双面焊锡载具。

背景技术

目前，随着电子行业的日新月异，PCB板广泛使用于电子产品中，PCB板需要与外部零部件电性连接，需要先将PCB板焊接在本体上。

使用电烙铁手工焊接，仅适合单点焊接，此时使用大量的人员来焊接零部件，双面焊接时耗时耗力，降低生产效率，同时影响焊接质量。有的使用波峰焊焊接，波峰焊焊接的高温对PCB板质量产生一定的影响，使PCB板翘曲变形。

为此我们研发了一种双面焊锡载具，用以解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种双面焊锡载具，具有上下同时双面焊接，防止PCB板翘曲，便于散热，提高生产效率，降低生产成本等优点。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种双面焊锡载具，包括自上而下设置的一上盖板、一上探针座、一中间板、一下探针座、一底座上板与一底座，所述上盖板的顶端四角处各设有一通孔，所述通孔插设有一第一导套，所述中间板的四角各插设有一第二导套，所述第一导套、所述第二导套与所述底座穿设有一销轴，所述中间板与所述底座通过多个第一圆柱头螺钉弹性连接，所述螺钉与所述中间板之间压设有一第一弹性元件，所述上盖板与所述上探针座通过第一螺钉固定连接，所述上盖板的底端通过第二螺钉连接有多个顶块，所述下探针座、所述底座上板与所述底座通过第三螺钉固定连接，所述上盖板与所述底座的两端分别连接有一卡扣按钮，所述上探针座与所述下探针座之间设置焊接本体，焊接本体的上下两侧设有PCB板，焊接本体与所述中间板抵接，所述第一导套的顶端压设有两个大扁头螺钉，所述大扁头螺钉与所述上盖板通过螺孔固定连接。所述上盖板与所述中间板通过第四螺钉插接。

优选的，所述上探针座设有均布的上探针与第一散热孔，所述上探针为弹性结构，所述上探针的底端抵接有一上PCB板，所述上盖板的顶端处设有多个第一条形孔，所述第一条形孔设置在所述第一散热孔的顶端。

优选的，所述底座上板设有多个第二条形孔，所述下探针座的顶端处设有均布的下探针与第二散热孔，所述下探针为弹性结构，所述下探针的顶端抵接有一下PCB板，所述第二条形孔设置在所述第二散热孔的底端。

优选的，所述上探针的底端处设有一第一弧形结构，所述下探针的顶端处设有一第二弧形结构，所述第一弧形结构与所述上PCB板抵接，所述第二弧形结构与所述下PCB板抵接。

优选的，所述中间板的顶端处设有一台阶槽，所述台阶槽与所述焊接本体抵接。

优选的，所述上盖板的底端处设有一上连接块，所述上连接块设有一楔形筋，所述卡扣按钮的顶端处设有一卡勾，所述卡勾与所述楔形筋卡接。

优选的，所述底座的顶端处架设有一按钮座，所述按钮座穿设有一按钮销，所述卡扣按钮与所述按钮销插接，并且与所述按钮座之间抵接有一第二弹性元件。

优选的，所述底座的顶端四角处各设有一锥形台，所述锥形台穿设有所述销轴，所述销轴套设有一第三弹性元件，所述底座与所述中间板之间压接所述第三弹性元件。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：