[实用新型]一种晶圆瑕疵观测设备有效

专利信息
申请号: 202121745512.2 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN215613330U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 周洪钧 申请(专利权)人: 无锡动视宫原科技有限公司
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 江苏省无锡市梁溪区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 瑕疵 观测 设备
【说明书】:

实用新型公开的属于观测设备技术领域,具体为一种晶圆瑕疵观测设备,包括支架、传输架、传输框和图像识别装置,所述支架的顶部通过螺栓固定连接顶部携带所述传输框的所述传输架,所述支架的内腔顶部通过螺栓固定连接所述图像识别装置,该种晶圆瑕疵观测设备,通过配件的组合运用,设置携带传输框的传输带,可配合携带圆槽的配合盘来对晶圆进行独立摆放传输,避免表面划伤,保证了晶圆的安全性,利用携带控制器和摄像头的图像识别装置对经过的晶圆进行图像获取,经过图库比对模块的比对后,当因为晶圆存在表面瑕疵而导致比对缺少,即可开启携带抽取泵的弯管把晶圆传递到抽取仓中,实现观测和分离的目的。

技术领域

本实用新型涉及观测设备技术领域,具体为一种晶圆瑕疵观测设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆,随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,而在晶圆投入使用前,需要对晶圆进行瑕疵观测,以保证使用的稳定有效。

现有晶圆瑕疵以人工辨别为主,这就导致了在晶圆的叠加或者多次转移拿取的过程中,极易产生划痕,造成晶圆的自身损坏,且配合图像识别进行比对分析后,缺少有效的观测后直接分离效果的快速分离效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆瑕疵观测设备,以解决上述背景技术中提出的现有晶圆瑕疵以人工辨别为主,这就导致了在晶圆的叠加或者多次转移拿取的过程中,极易产生划痕,造成晶圆的自身损坏,且配合图像识别进行比对分析后,缺少有效的观测后直接分离效果的快速分离效果的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆瑕疵观测设备,包括支架、传输架、传输框和图像识别装置,所述支架的顶部通过螺栓固定连接顶部携带所述传输框的所述传输架,所述支架的内腔顶部通过螺栓固定连接所述图像识别装置,所述支架的内腔底部通过螺丝固定有脚踏,所述支架的内腔顶部通过法兰连接有弯管,所述弯管的底部通过法兰连接有抽取泵,所述抽取泵的电性输入端电性连接所述脚踏,所述支架的侧壁通过螺丝固定连接有抽取仓,所述抽取仓的输入端通过法兰连接所述弯管,所述传输架的内侧通过销轴连接有滚轮,所述滚轮的圆周外壁套接有传输带,所述滚轮的输入端通过联轴器连接有驱动器,所述传输带的顶部通过螺丝固定连接所述传输框,所述图像识别装置的电性输入端电性连接有摄像头,所述图像识别装置的内腔通过螺丝固定连接有控制器和PLC,所述控制器的内部电性串联有灰度化模块、削弱背景干扰模块、中值滤波模块、区域裁剪模块和图库比对模块,所述脚踏和所述图库比对模块的电性输出端电性连接所述PLC。

优选的,所述抽取仓的前侧壁通过螺丝固定连接有密封板,所述抽取仓的前侧壁开设有卸料口,所述卸料口的前侧壁通过铰链活动连接有翻盖。

优选的,所述传输架的侧壁通过螺丝固定连接有延伸架,所述延伸架的顶部粘接有橡胶板。

优选的,所述传输框的顶部通过螺丝固定连接有侧板,所述传输框的顶部粘接有配合盘。

优选的,所述配合盘的顶部一体成型预留有圆槽,所述圆槽的形状与晶圆的形状相匹配。

优选的,所述脚踏的顶部粘接有防滑板,所述防滑板的顶部一体成型连接有斜纹。

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