[实用新型]一种全自动进料机构有效
申请号: | 202121750095.0 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN215771090U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 苏州奥肯思电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 刘颖 |
地址: | 215101 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 进料 机构 | ||
本实用新型提供一种全自动进料机构,包括平行设置的固定挡板,还包括伺服驱动电机、主动皮带轮、从动皮带轮和传动轴,所述伺服驱动电机的输出轴上通过联轴器与主动皮带轮连接,所述主动皮带轮与从动皮带轮之间通过皮带传动连接,所述传动轴沿固定挡板长度方向间隔排列且可转动地安装在平行的固定挡板上;本实用新型的一种全自动进料机构,具有以下有益效果:通过伺服驱动电机的输出轴转动带动联轴器转动,从而带动主动皮带轮转动,在皮带传动的作用下带动从动皮带轮转动,然后带动传动轴转动可以带动主动轨道压轮进行转动,在从动轨道压轮的转动配合下可以对半导体产品进行传送,不仅传送速度快,产能效率高,也降低了维护成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试技术领域,特别是涉及一种全自动进料机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,在对半导体进行封装测试时需要对半导体进行传送,所以需要进料机构来对半导体进行传送。
传统的半自动进料机构原理图如图1-3所示:固定挡板a通过固定挡板连接轴f固定连接,推料手臂b安装于推料线性滑块c上面,再把推料线性滑块c安装于推料线性滑轨d之上,通过推料气缸e来推动推料手臂b从而使产品在轨道上传送,使用气缸来对产品进行传送的话,不仅速度慢,影响设备整个产能,气缸损耗快,增加维护成本和效率,而且产品传送的位置不稳定不精准。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种全自动进料机构,用于解决现有技术中传送速度慢的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种全自动进料机构,包括平行设置的固定挡板,还包括伺服驱动电机、主动皮带轮、从动皮带轮和传动轴,所述伺服驱动电机的输出轴上通过联轴器与主动皮带轮连接,所述主动皮带轮与从动皮带轮之间通过皮带传动连接,所述传动轴沿固定挡板长度方向间隔排列且可转动地安装在平行的固定挡板上,相邻两根所述传动轴分别与主动皮带轮和从动皮带轮连接,所述固定挡板上设有轨道压轮,所述轨道压轮包括有主动轨道压轮和从动轨道压轮,所述主动轨道压轮与传动轴连接,且所述平行的固定挡板的相对侧沿长度方向分别设有滑槽。
于本实用新型的一实施例中,所述主动轨道压轮和从动轨道压轮沿滑槽上下对应设置。
于本实用新型的一实施例中,两个所述固定挡板的底侧均连接有线性滑块,两个所述线性滑块的表面均滑动连接有线性滑轨,两个所述线性滑轨的底侧连接有底座。
于本实用新型的一实施例中,两个所述固定挡板的工件输入端顶部均安装有轨道盖板,所述轨道盖板与固定挡板之间形成喇叭口状的输入端口。
于本实用新型的一实施例中,所述底座通过螺丝安装在半导体封装测试设备上。
如上所述,本实用新型的一种全自动进料机构,具有以下有益效果:
1、本实用新型通过伺服驱动电机的输出轴转动带动联轴器转动,从而带动主动皮带轮转动,在皮带传动的作用下带动从动皮带轮转动,然后带动传动轴转动可以带动主动轨道压轮进行转动,在从动轨道压轮的转动配合下可以对半导体产品进行传送,不仅传送速度快,产能效率高,也降低了维护成本。
2、本实用新型通过线性滑块在线性滑轨上进行前后滑动能够带动两个固定挡板进行相对移动或者相背移动,从而可以调节两个固定挡板之间的距离,便于工作人员对不同宽度的半导体产品进行传送,使用范围较广泛,方便工作人员进行使用。
附图说明
图1显示为传统的半自动进料机构的俯视示意图;
图2显示为传统的半自动进料机构的正视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造