[实用新型]一种湿法贴干膜设备有效

专利信息
申请号: 202121754272.2 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN216146523U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 雒天华;周忠明 申请(专利权)人: 珠海达汉电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈慧华
地址: 519040 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 湿法 贴干膜 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种湿法贴干膜设备,包括运输机构、上湿膜组件、下湿膜组件以及压膜机构,上湿膜组件安装在运输机构上,上湿膜组件包括上吸水棉辊以及溢流管,溢流管设置在上吸水棉辊的上方,溢流管设置有溢流口,溢流口的开口朝上;下湿膜组件设置在上湿膜组件正下方,下湿膜组件包括喷水管以及下吸水棉辊,喷水管的喷水口朝向下吸水棉辊,上吸水棉辊与下吸水棉辊配合出缺口,缺口用于穿过产品;压膜机构设置在上湿膜组件的出口处,压膜机构用于将干膜覆盖在产品上。本实用新型能够均匀的将膜覆盖在线路板上,防止气泡的产生。

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域,特别涉及一种湿法贴干膜设备。

背景技术

随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展,柔性印刷电路板及软硬结合印刷电路板得到广泛应用,电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升,因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。

在印刷线路板的工艺中,需要在线路板的表面覆盖离型膜,对于传统的柔性线路板贴膜设备,一般采用无自动浸泡或喷洒装置直接加湿产品或者膜,然后将膜覆盖在线路板上。由于喷洒不均匀,导致线路板间凹凸不平的结构部分无法附着水分,导致线路与线路间隙容易产生气泡,这些气泡难以去除,而该类气泡存在会导致线路开路等问题,容易造成贴膜失败,导致产品良率大大降低,增加成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种湿法贴干膜设备,能够均匀的将膜覆盖在线路板上,防止气泡的产生。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种湿法贴干膜设备,包括运输机构、上湿膜组件、下湿膜组件以及压膜机构,所述上湿膜组件安装在运输机构上,所述上湿膜组件包括上吸水棉辊以及溢流管,所述溢流管设置在所述上吸水棉辊的上方,所述溢流管设置有溢流口,所述溢流口的开口朝上;所述下湿膜组件设置在上湿膜组件正下方,所述下湿膜组件包括喷水管以及下吸水棉辊,所述喷水管的喷水口朝向所述下吸水棉辊,所述上吸水棉辊与所述下吸水棉辊配合出缺口,所述缺口用于穿过产品;所述压膜机构设置在上湿膜组件的出口处,所述压膜机构用于将干膜覆盖在产品上。

根据本实用新型实施例的一种湿法贴干膜设备,至少具有如下有益效果:线路板穿过吸水棉辊与下吸水棉辊之间的缺口时,吸水棉辊的水分会附着在产品上,压膜结构能够将将干膜覆盖于湿润的线路板上,使膜与线路板均匀贴合,无气泡,提高成品质量;溢流管的溢流口朝上设置,向溢流管中冲入液体,使液体冲溢流口孔溢出,由于溢流管中液面高度始终保持一致,使溢流管中多个溢流口均能保持相同的液体流速,液体均匀的滴落至上吸水棉辊上,使吸水棉辊的整体湿润程度相同,进而使液体均匀的附着在产品上,提高成品贴膜质量;下湿膜组件通过喷水管湿润下吸水棉辊,下吸水棉辊使液体均匀的覆盖在产品上。

根据本实用新型的一些实施例,所述溢流管沿左右方向设置,所述溢流管上的溢流口设置有多个,所述溢流口沿所述溢流管的轴线方向均布。

根据本实用新型的一些实施例,所述溢流管的周壁设置有流水槽,所述流水槽的槽口与所述溢流口连通。

根据本实用新型的一些实施例,还包括板限位块,所述限位块安装在所述运输机构上,所述限位块用于限制产品的运输方向。

根据本实用新型的一些实施例,还包括蓄水池,所述蓄水池设置在所述下吸水棉辊下方。

根据本实用新型的一些实施例,所述运输机构包括动力件、传动杆以及多根运输杆,所述动力件驱动传动杆旋转,所述传动杆同时与多个所述运输杆传动连接,所述运输杆用于运输产品。

根据本实用新型的一些实施例,所述上湿膜组件与所述运输机构滑动连接,所述上湿膜组件能够靠近或者远离所述下湿膜组件。

根据本实用新型的一些实施例,所述运输机构设置有螺杆,所述上湿膜组件还包括底座,所述螺杆螺纹连接所述底座,使所述螺杆驱动所述上湿膜组件靠近或者远离所述下湿膜组件。

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