[实用新型]一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备有效
申请号: | 202121758593.X | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN216054583U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 郑国 | 申请(专利权)人: | 上海衍梓智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01J37/32 |
代理公司: | 上海国瓴律师事务所 31363 | 代理人: | 傅耀 |
地址: | 200240 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 外延 电阻率 测量 处理 设备 | ||
1.一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:包括装置本体、设备内壁、反应室、石英架、电极、进气口、出气口、感应线圈;所述设备内壁位于所述装置本体内部,所述反应室位于所述设备内壁内部,所述感应线圈位于所述设备内壁外侧,所述电极位于所述反应室内部并相对放置,所述石英架置于所述电极内部,所述进气口位于所述电极负极一侧,所述出气口位于所述电极的正极一侧。
2.根据权利要求1所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:还包括法拉第笼;所述法拉第笼位于所述石英架和所述电极之间。
3.根据权利要求2所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:还包括外接射频发生装置;所述外接射频发生装置位于所述装置本体外部。
4.根据权利要求3所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述法拉第笼为网状结构,所述法拉第笼直径为26厘米,长25厘米,厚度为0.3厘米。
5.根据权利要求4所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述法拉第笼的孔洞为方形或圆形。
6.根据权利要求5所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述装置本体长30厘米,高40厘米,宽40厘米。
7.根据权利要求6所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述石英架上设置有25组装片位;所述装片位放置有外延片;所述外延片尺寸为选自包括5英寸、6英寸、8英寸中的一种。
8.根据权利要求7所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述电极的正负极各有两片电极片,正负极之间的电极片间距为5厘米,正极的电极片距离为3厘米,负极的电极片距离为3厘米。
9.根据权利要求8所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述反应室形状为横放的圆柱体,所述反应室直径为30厘米,长为27厘米。
10.根据权利要求9所述的一种适用于硅外延片电阻率测量前处理的设备,其特征在于:所述进气口包括进气口1和进气口2;所述进气口1和所述进气口2交错排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造