[实用新型]一种料盘挡板卡锁治具有效

专利信息
申请号: 202121759059.0 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215648082U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 韦进;杨爱平;乔春娟;李玉婷;吴展超;聂存香;韩慧 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 料盘挡 板卡 锁治具
【说明书】:

实用新型公开了半导体制造领域内的一种料盘挡板卡锁治具,包括可转动地安装在旋转轴上的料盘,旋转轴的前端穿过前面侧板并向前伸出,所述旋转轴的伸出端套设有与侧板相贴合的挡板,挡板中部开设有与旋转轴相匹配的中心孔一,所述挡板前侧固定连接有安装块,安装块的中部开设有可容旋转轴穿过的中心孔二,所述安装块的一侧开设有按压槽,按压板对应插入按压槽设置,按压槽内设置有与按压板相对应的弹性复位机构,所述安装块内对应中心孔二开设有移动槽,移动槽内设置有与按压板相联动的限位板,限位板与中心孔二相对应设置;所述挡板上设置有把手。本实用新型便于操作人员快速将挡板安装在旋转轴上,通过把手可轻松转动料盘。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域,特别涉及一种料盘挡板卡锁治具。

背景技术

现有技术中,COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片通过料带传输,封装IC芯片时,通常先将料带放出,然后将多个IC依次分别放置固定在料带上的相应位置,料带收纳时卷绕在料盘上形成卷带。目前,将料盘安装在旋转轴上时存在如下不足之处:料盘安装在旋转轴上缺少用于轴向固定料盘的限位机构,料盘转动不够平稳;料盘采用塑料材质制成,缺少用于保护料盘的挡板,导致料盘容易发生变形,可能损坏料带上的IC产品,导致机台报警频繁,影响产能;操作人员手动转动料盘较费劲。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种料盘挡板卡锁治具,能够便于操作人员快速将挡板安装在旋转轴上,便于人员通过把手可轻松转动料盘。

本实用新型的目的是这样实现的:一种料盘挡板卡锁治具,包括可转动地安装在旋转轴上的料盘,料盘包括两块相互平行的侧板,两侧板之间设置有中心筒,中心筒和两侧板的中部均开设有可容旋转轴穿过的轴孔,所述旋转轴的前端穿过前面侧板并向前伸出,所述旋转轴的伸出端套设有与侧板相贴合的挡板,挡板中部开设有与旋转轴相匹配的中心孔一,所述挡板前侧固定连接有安装块,安装块的中部开设有可容旋转轴穿过的中心孔二,所述安装块的一侧开设有按压槽,按压板对应插入按压槽设置,按压槽内设置有与按压板相对应的弹性复位机构,所述安装块内对应中心孔二开设有移动槽,移动槽内设置有与按压板相联动的限位板,限位板与中心孔二相对应设置;所述挡板上设置有把手。

本实用新型使用时,通过将按压板按下使得限位板被推开,并将安装块的中心孔二露出,通过将挡板的中心孔一、安装块的中心孔二依次穿过旋转轴,松开按压板后限位板在弹性复位机构的作用下将旋转轴卡住,实现将挡板、安装块安装到旋转轴上。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:挡板贴合固定在料盘上,实现对料盘限位并保护料盘,避免料盘变形,起到保护料盘的作用,避免产品编辑不良;减少重复安装动作,安装简便,减轻人员工作量;治具操作简单方便,可循环使用;便于人员通过把手可轻松转动料盘。

作为本实用新型的进一步改进,所述料盘、挡板和安装块均呈圆形,挡板上开设有若干沿周向均布的弧形减重槽。

作为本实用新型的进一步改进,所述弹性复位机构包括两根左右对称设置在按压板上的导向杆,安装块内对应两根导向杆开设有两个导向孔,导向杆轴向插入对应导向孔设置,按压板与按压槽之间设置有两个分别套装在两根导向杆外周的弹簧。按压板移动时,导向杆起到导向作用;按压板移动后,弹簧会推动按压板复位。

作为本实用新型的进一步改进,所述按压板上对应导向杆开设有沉孔一,安装块上对应导向杆开设有沉孔二,弹簧的两端分别弹性抵触在沉孔一和沉孔二的底部。沉孔一和沉孔二可以对弹簧限位。

作为本实用新型的进一步改进,所述限位板呈弧形,限位板的左右两侧均设置有一根与按压板相连的连接杆,安装块上开设有与连接杆相对应的移动孔。按压板的连接杆带动限位板一起移动。

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