[实用新型]一种PCB安装用高导热双面铝基板

权利要求书

1.一种PCB安装用高导热双面铝基板，包括安装座（1）、支撑杆（2）、放置框（3）、铝基板本体（4）、卡合装置（5）以及散热装置（6），其特征在于：所述安装座（1）顶部固定连接有支撑杆（2），支撑杆（2）顶部设有放置框（3），放置框（3）与支撑杆（2）固定连接，放置框（3）内侧设有铝基板本体（4），且铝基板本体（4）通过卡合装置（5）活动连接于放置框（3），所述散热装置（6）固定连接于安装座（1）一侧，且散热装置（6）一端设于放置框（3）侧壁凹槽内。

2.根据权利要求1所述的一种PCB安装用高导热双面铝基板，其特征在于：所述卡合装置（5）包括把手（7）、调节孔（8）、限位销（9）以及夹持块（10），所述把手（7）穿插于放置框（3）侧壁开设的通孔内，且把手（7）上开设有若干个调节孔（8），所述限位销（9）一端设于调节孔（8）内，所述夹持块（10）设于把手（7）一端，且夹持块（10）与把手（7）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种PCB安装用高导热双面铝基板，其特征在于：所述夹持块（10）上开设有通槽，且夹持块（10）通槽内固定连接有若干个弹簧（11）。

4.根据权利要求1所述的一种PCB安装用高导热双面铝基板，其特征在于：所述散热装置（6）包括风机（12）、固定杆（13）、导气管（14）以及连接管（15），所述风机（12）设于安装座（1）顶部开设的凹槽内，所述固定杆（13）内部为中空结构，且固定杆（13）固定连接于放置框（3）侧壁凹槽内，所述导气管（14）一端固定连接于风机（12），导气管（14）另一端与固定杆（13）内腔相通，所述连接管（15）设有若干个，连接管（15）一端固定连接于固定杆（13）且与固定杆（13）内腔相通，连接管（15）另一端设于放置框（3）外。

5.根据权利要求4所述的一种PCB安装用高导热双面铝基板，其特征在于：所述导气管（14）外表面设有防护管（16），且防护管（16）顶部固定连接于放置框（3）底部，防护管（16）底部固定连接于安装座（1）顶部。

6.根据权利要求1所述的一种PCB安装用高导热双面铝基板，其特征在于：所述铝基板本体（4）两端开设有若干个散热孔（19），铝基板本体（4）顶部固定连接有导热板（17），且导热板（17）顶部固定连接有电路板（18）。