[实用新型]一种优化设计的SOT-723封装焊线热座有效
| 申请号： | 202121762352.2 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215731592U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 程远;曹春娣 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 侯雁 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 设计 sot 723 封装 焊线热座 | ||
【权利要求书】：
1.一种优化设计的SOT-723封装焊线热座，其特征在于：它包括热座(1)，所述热座(1)的中间压合区域设置有若干凸起的垫块(2)，所述垫块(2)上设置有若干凹型结构；
所述凹型结构包括用于对框架基岛(3)折弯处进行空间释放的基岛曲面(20)，以及用于对框架管脚(4)折弯处进行空间释放的第一管脚曲面(21)和第二管脚曲面(22)；
所述基岛曲面(20)开设在垫块(2)的后侧壁上，所述第一管脚曲面(21)和第二管脚曲面(22)开设在垫块(2)的前侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种优化设计的SOT-723封装焊线热座，其特征在于：所述热座(1)的底部设置有底板(13)，所述底板(13)与热座(1)一体成型，所述底板(13)的底部两端设置有用于卡接在轨道上的卡扣(131)。
3.根据权利要求1所述的一种优化设计的SOT-723封装焊线热座，其特征在于：所述热座(1)的两端开设有用于安装固定螺栓的螺纹孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
