[实用新型]一种红外探测器的焦平面找平装置有效

专利信息
申请号: 202121762440.2 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215345294U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 姜立涛;刘佳;张禾;黄安明;曾衡东 申请(专利权)人: 成都市晶林科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 詹权松
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外探测器 平面 找平 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种红外探测器的焦平面找平装置,包括弹簧压杆(5)、基座(1)和找平焊接台(2),所述基座(1)立面中间和上端位置同侧延伸有与基座(1)底面平行的平板(6),所述平板(6)相同位置上设置有用于固定弹簧压杆(5)的穿孔,所述找平焊接台(2)放置于基座(1)底面上方,所述找平焊接台(2)上表面与弹簧压杆(5)垂直,所述基座(1)立面与基座(1)底面垂直。本实用新型的有益效果:通过找平装置,保证了焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行,从而保证红外传感器与镜头后基面的平行;本实用新型所需的结构件数量少,结构简单小巧,易加工,成本低,不需要太复杂的操作即可完成找平焊接。

技术领域

本实用新型涉及红外探测器设计领域,尤其涉及一种红外探测器的焦平面找平装置。

背景技术

红外探测器是靠探测人体发射的红外线来进行工作的。探测器收集外界的红外辐射进而聚集到红外探测器上。红外传感器通常采用热释电元件,这种元件在接收了红外辐射温度发出变化时就会向外释放电荷,检测处理后产生报警。这种探测器是以探测人体辐射为目标的。所以辐射敏感元件对波长为10μm左右的红外辐射必须非常敏感。

在申请号为CN201821657207.6的实用新型专利申请文件中提到了一种传感器电路板结构,包括:电路板;设于电路板底部的粘连结构层;接合于粘连结构层远离电路板一侧的安装座,其克服了现有技术中由于电路板长时间处于振动环境下,存在工艺一致性差、可靠性低的缺陷,相较于现有技术而言,本申请提供的传感器电路板结构,工艺一致性及可靠性得到了明显的提高,极大程度上提高了振动、冲击信号检测的准确性。同时还提到:目前,传感器的安装座与电路板的连接方式,通常为压装方式和螺钉固定方式。其中,压装方式中的安装座上有定位柱,用于电路板嵌套定位,安装座上盖与安装座底座为过盈配合,安装座上盖顶部压装电路板顶部,用于固定电路板;螺钉紧固方式中的电路板通过螺钉与金属壳体紧固。

传统焊接红外传感器时,由于直接焊接而没有找平和固定,在焊接过程中一旦有外力施加,会导致红外传感器与电路板不平行。因此当装配好电路板后,使得红外传感器与镜头后基面无法保证平行,从而影响红外传感器的成像。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中焊接方式无法保证红外传感器与电路板、镜头后基面平行的问题。

提供一种红外探测器的焦平面找平装置,通过找平装置,保证焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行,从而保证红外传感器与镜头后基面的平行。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种红外探测器的焦平面找平装置,包括弹簧压杆、基座和找平焊接台,所述基座为L型基座,所述基座立面中间和上端位置同侧延伸有与基座底面平行的平板,所述平板相同位置上设置有用于固定弹簧压杆的穿孔,所述找平焊接台放置于基座底面上方,所述找平焊接台上表面与弹簧压杆垂直,所述基座立面与基座底面垂直。

优选的,所述找平焊接台包括上基面和下基面,所述下基面用于放置传感器,所述上基面用于放置电路板,所述电路板通过螺钉固定于上基面上。

优选的,所述上基面和下基面平行。

优选的,所述下基面设置有用于放置传感器的沉台。

优选的,所述沉台边长比传感器边长长0.2-0.3mm,所述沉台深度为0.6-0.8mm。

优选的,所述弹簧压杆包括调压杆子和调压弹簧,所述调压弹簧套于调压杆子上。

优选的,所述调压杆子下端固定设置有与找平焊接台上表面平行的光滑圆片。

本实用新型的有益效果:

(1)通过找平装置,保证了焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行,从而保证红外传感器与镜头后基面的平行;

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