[实用新型]一种电调衰减装置

说明书

本实用新型公开了一种电调衰减装置，包括电路板与第一腔体，所述第一腔体为密闭第一腔体，所述电路板设置在所述第一腔体内，且将所述第一腔体分隔为第一子腔体与第二子腔体；所述电路板设有接地层，且所述电路板通过所述接地层与所述第一腔体连接，所述第一腔体的材质为金属材质，且与电路板的地连接；本实用新型的有益效果为实现了电调衰减装置结构的小型化以及集成化，能够最大限度降低电调衰减装置的尺寸，减小了使用空间。

技术领域

本实用新型涉及微波电调衰减技术领域，具体而言，涉及一种电调衰减装置。

背景技术

电调衰减器是一种常用的微波信号电平控制器件，具有使用简单、响应速度快等特点。在各类通信系统中都有应用；电调衰减器可以将信号功率在控制电压的控制下，实现不同程度的电平调整，当输入的微波信号功率大于芯片的最大输入功率要求时，此时只能采用分立器件实现电调衰减器，但是采用分立器件实现电调衰减器，所需空间大，尺寸宽，不利于实现集成化。

有鉴于此，特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何在微波电路当中实现小型化与集成化的结构，目的在于提供一种电调衰减装置，能够实现在微波电路当中，对电调衰减的结构小型化以及集成化设置。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种电调衰减装置，包括电路板与第一腔体，所述第一腔体为密闭第一腔体，所述电路板设置在所述第一腔体内，且将所述第一腔体分隔为第一子腔体与第二子腔体；所述电路板设有接地层，且所述电路板通过所述接地层与所述第一腔体连接，所述第一腔体的材质为金属材质，且与电路板的地连接。

传统地在微波电路中设置的电调衰减装置，通常都是直接通过分立器件的组合来实现电调衰减的作用，但是直接采用分立器件来实现电调衰减作用，所需要的空间大，所需要的尺寸也特别宽，不利于在微波组件中实现系统化；本实用新型提供一种电调衰减装置，通过将元器件焊接在电路板上，并将电路板装配在密封空隙的盒体结构中，实现了电调衰减结构的小型化以及集成化，更有利于整个电路的系统化。

优选地，所述电路板还包括第一信号层以及第二信号层，且所述第一信号层、所述接地层以及所述第二信号层从上往下依次设置，且所述第一信号层与所述接地层通过盲孔方式连接；所述接地层与所述第二信号层通过盲孔方式连接；所述第一信号层与所述第二信号层上均设有元器件与走线。

优选地，所述元器件通过焊接工艺的方式焊接在所述第一信号层以及所述第二信号层上。

优选地，所述元器件包括电感、电容、电阻以及PIN衰减二极管。

优选地，所述第一腔体包括盖板与腔体本体，且所述盖板内嵌在所述腔体本体上。

优选地，所述电路板与所述腔体本体底部平行设置。

优选地，所述第一子腔体与所述第二子腔体内设有绝缘材质。

优选地，所述电路板的厚度范围为0.5mm～0.65mm，长度范围为6.4mm～12.4mm，宽度范围为3.4mm～9.4mm。

优选地，所述盒体的长度范围为14mm～20mm，宽度范围为9.6mm～15.6mm，高度范围为4.5mm～7.5mm。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本实用新型实施例提供的一种电调衰减装置，实现了电调衰减装置结构的小型化以及集成化，能够最大限度降低电调衰减装置的尺寸，减小了使用空间。

附图说明