[实用新型]一种具有新型凸台结构的换热器芯片有效

专利信息
申请号: 202121774884.8 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN216144230U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 余晓赣;徐有燚;王典汪;庞超群;张瑞;徐赛;王典运 申请(专利权)人: 赤壁银轮工业换热器有限公司
主分类号: F28F3/04 分类号: F28F3/04
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 吴静
地址: 437300 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 新型 结构 换热器 芯片
【权利要求书】:

1.一种具有新型凸台结构的换热器芯片,其特征在于:包括换热器芯片本体,所述换热器芯片本体内流动给第一介质降温的第二介质,所述换热器芯片本体上设有两个第一介质口和两个供冷却液通过的第二介质口,在所述第二介质的换热路径上设有若干换热凸台,所述换热凸台呈椭圆形且向上凸起。

2.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片,其特征在于:所述换热器芯片本体呈长条状。

3.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片,其特征在于:椭圆形的换热凸台的长度方向与所述第二介质流动方向相同。

4.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片,其特征在于:所述换热器芯片本体的边沿具有向上的翻边,用于与相邻的换热器芯片堆叠焊接。

5.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片,其特征在于:两所述第一介质口呈对角分布,两所述第二介质口呈对角分布。

6.如权利要求1所述的具有新型凸台结构的换热器芯片,其特征在于:所述第一介质口和所述第二介质口处均设有作为介质通道的凸包结构。

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