[实用新型]一种新型设计超宽带寄生天线

说明书

本实用新型公开了一种新型设计超宽带寄生天线，包括介质基板和第一寄生条带，所述介质基板的一端设置有辐射贴片，所述介质基板的另一端设置有接地板，所述介质基板内部的一侧设置有第一寄生条带，所述介质基板内部的另一侧设置有第二寄生条带，所述介质基板的中间位置处开设有谐振槽。该新型设计超宽带寄生天线通过设置有辐射贴片、介质基板、第一寄生条带和第二寄生条带，第一寄生条带呈“L”型弯折，第二寄生条带呈“C”型弯折，第一寄生条带的宽度大于第二寄生条带，弯折形态及尺寸不同，两组寄生条带外部均包覆导铜外膜，获得无线频段带阻，以实现辐射贴片的切换振谐模式功能，拓宽带宽高低范围，获得陷波功能，解决了带宽范围有限的问题。

技术领域

本实用新型涉及超宽带寄生天线技术领域，具体为一种新型设计超宽带寄生天线。

背景技术

超宽带寄生天线的主要组成部分由接地板、辐射贴片、介质基板以及寄生条带组成，寄生条带设置在介质基板内部，以供辐射贴片获得对于无线局域网WLAN频段的带阻特性，介质基板的介电常数与相对磁导率会因形状设计以及带宽范围而有所不同，目前市面上的超宽带寄生天线往往无法稳定切换振谐模式，存在着带宽范围有限，运行稳定性不足的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型设计超宽带寄生天线，以解决上述背景技术中提出无法稳定切换振谐模式，带宽范围有限的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型设计超宽带寄生天线，包括介质基板和第一寄生条带，所述介质基板的一端设置有辐射贴片，所述介质基板的另一端设置有接地板，所述介质基板内部的一侧设置有第一寄生条带，所述介质基板内部的另一侧设置有第二寄生条带，所述介质基板的中间位置处开设有谐振槽，所述谐振槽的内部设置有辐射贴片，所述辐射贴片的底端固定连接有微带馈线，所述微带馈线的底端固定连接有线缆导体，所述线缆导体底端的外部设置有外螺纹，所述线缆导体和微带馈线的连接处设置有线缆导脚。

优选的，所述介质基板底端边缘设置有连接隔离片，所述线缆导脚与连接隔离片通过点胶粘接固定。

优选的，所述第一寄生条带的宽度大于第二寄生条带，所述第一寄生条带为“L”型弯折，所述第一寄生条带和第二寄生条带的外部均包覆导铜外膜。

优选的，所述辐射贴片为正八边形，所述辐射贴片使用切角工艺加工。

优选的，所述接地板的两侧开设有凹槽，所述凹槽为坡型。

优选的，所述介质基板为高复合环氧树脂材料，所述辐射贴片为金属材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型设计超宽带寄生天线不仅实现了拓宽带宽范围，实现了优化工作频点，而且实现了减少磁导干扰；

(1)通过设置有辐射贴片、介质基板、第一寄生条带和第二寄生条带，辐射贴片的另一端设置两组寄生条带并内置于介质基板的底端，第一寄生条带呈“L”型弯折，第二寄生条带呈“C”型弯折，第一寄生条带的宽度大于第二寄生条带，弯折形态及尺寸不同，两组寄生条带外部均包覆导铜外膜，获得无线频段带阻，以实现辐射贴片的切换振谐模式功能，从而拓宽带宽高低范围，获得陷波功能；

(2)通过设置有介质基板、微带馈线、谐振槽、辐射贴片、接地板和坡型凹槽，介质基板采用高复合环氧树脂材料，表面开设与微带馈线耦合性较好的谐振槽，正八边形的辐射贴片切角工艺规整，满足小型天线体积要求的同时，稳定过度电流，驻波比保持在以下，效率更高，在金属材质的接地板两侧开设坡型凹槽，减小接地板体积的同时优化高频段的工作频点，重量控制在内，结构紧凑重量轻；

(3)通过设置有线缆、导体线缆、导脚、微带馈线和隔离片，线缆导体通过线缆导脚与微带馈线相连接，从而与辐射贴片连接，在线缆导脚的连接处设置连接隔离片，可去除额外的磁导干扰，减小工作中的频率损耗，实现更高增益带宽稳定运行。

附图说明